TOWAの歴史

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沿革

1979年に設立された東和精密工業が起源。

1980年にマルチプランジャ方式の半導体樹脂封止装置の試作に成功し、1993年には三星電子などとの合弁で韓国TOWAを設立した。半導体の樹脂封止装置を主力とする製造装置メーカーで、アジア各地に拠点を持つ。

1979年 1980年 1988年 1996年 2018年 2026年 東和精密工業 1979年設立 マルチプランジャ方式 1980年樹脂封止装置を試作 TOWA 1988年改称 株式上場 1996年大証二部に上場 オムロンレーザーフロント 2018年子会社化
TOWA 有価証券報告書「沿革」、公式サイト「沿革」
創業期

1979年〜東和精密工業の設立とマルチプランジャ方式封止装置の試作

  1. 東和精密工業を設立[1]
  2. 京都府八幡市に仮設工場を設けて操業を開始[2]
  3. マルチプランジャ方式の半導体樹脂封止装置の試作に成功[2]
  4. TOWA総合技術センターを新設[2]
  5. 創業者坂東和彦氏が「マルチプランジャ成形システム」で発明大賞を受賞[2]
売上高
  • 売上高
TOWA売上高—
成長期

1988年〜TOWAへの商号変更とシンガポール・韓国への進出

  1. TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立[2]
  2. TOWAに商号変更[2]商号変更
  3. 名和精工を子会社化[2]買収
  4. 京都東事業所を新設[2]
  5. バンディックを子会社化[2]買収
  6. Micro Component Technology Malaysiaを子会社化[2]買収
  7. 三星電子・漢陽機工との合弁で韓国TOWAを設立[2]
  8. 韓国の東進に資本参加[2]
  9. 米国にTOWA AMERICAを設立[2]
  10. 合弁で蘇州STK鋳造有限公司を設立[2]
売上高
  • 売上高
TOWA売上高—
安定成長期

1996年〜大証二部上場と蘇州・フィリピンの生産拠点

  1. 大阪証券取引所市場第二部に上場[2]上場
  2. 本社・工場を新設[2]
  3. 創業者坂東和彦氏がマルチプランジャ方式の成形用金型の開発で科学技術庁長官賞を受賞[2]
  4. 台湾のJIPALとの合弁で巨東精技を設立[2]
  5. 九州工場を新設[2]
  6. 大日本スクリーン製造・堀場製作所との共同出資でサークを設立[2]
  7. 創業者坂東和彦氏が黄綬褒章を受章[2]
  8. 大阪証券取引所市場第一部に上場[2]上場
  9. 東京証券取引所市場第一部に上場[2]上場
  10. 中国上海市に東和半導体設備(上海)を設立[2]
  11. TOWA半導体設備（蘇州）有限公司を設立[2]
  12. 中国の上海沙迪克軟件に資本参加[2]
  13. 台湾新竹市に台湾東和半導体設備を設立[2]
  14. シンガポールにTOWA Asia-Pacificを設立[2]
  15. TOWA Semiconductor Equipment Philippinesを設立[3]
  16. TOWAサービスを設立[2]
  17. SECRONの全株式をSamsung Electronicsに譲渡[3]
  18. 米国カリフォルニア州にTOWA USAを設立[2]
  19. 韓国ソウル市にTOWA韓国を設立[2]
  20. オランダにTOWA Europeを設立[2]
  21. 創業者坂東和彦氏がマルチプランジャ方式などの発明で旭日小綬章を受章[2]
  22. TOWA韓国がSEMESよりモールディング事業を譲受[2]
売上高経常利益率
  • 売上高
  • 売上原価
  • 販管費
  • 営業利益
  • 経常利益率
TOWA2017年3月期売上高276億円売上高経常利益率14.9%
就任年社長氏名役職名
岡田博和
安定成長期

2018年〜オムロンレーザーフロントの子会社化と南通拠点の設立

  1. オムロンレーザーフロントを子会社化[2]買収
  2. 東和半導体設備（南通）有限公司を設立[2]
  3. ドイツにTOWA Europe GmbHを設立[2]
  4. タイにTOWA THAIを設立[2]
  5. 中国蘇州に東和半導体設備研究開発（蘇州）を設立[2]
  6. Fine International Co.,Ltd.を子会社化[2]買収
  7. プライム市場に移行[3]
  8. TOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立[3]
売上高営業利益率
  • 売上高
  • 売上原価
  • 販管費
  • 営業利益
  • 営業利益率
TOWA2026年3月期売上高544億円売上高営業利益率12.7%
就任年社長氏名役職名
岡田博和
三浦宗男
最新の適時開示
ニデックニデックコンポーネンツのカーライルへの売却
NOKイーグル工業との共同持株会社設立
スルガ銀行クレディセゾンとの資本業務提携
テルモCSL Plasmaとの原料血漿採取の協業
ボードルアベインキャピタルと組むMBO
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出典・参考 3件
出典・参考
  • [1]コーポレートガバナンス報告書「コーポレート・ガバナンス報告書」（2021年12月20日）
  • [2]TOWA 公式サイト「沿革」（2026年10月）
  • [3]有価証券報告書

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最終改定: 2026年10月