TOWAのセグメント別・地域別売上高の推移

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地域別売上高の推移8地域 ／ 12期

地域別売上高の推移

中国・台湾・日本など | 2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 中国現区分2015/3〜
  • その他アジア現区分2015/3〜
  • 台湾現区分2015/3〜
  • 日本現区分2015/3〜
  • 米州現区分2015/3〜
  • その他現区分2015/3〜
  • 韓国旧区分〜2025/3
  • フィリピン旧区分〜2025/3
  • 海外売上比率（％）
決算期現区分旧区分
中国その他アジア台湾日本米州その他韓国フィリピン海外売上比率
百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円％
2026年3月期22,22715,3407,2346,9132,529122n/an/a87.3%
2025年3月期19,207,2166,967,4775,999,8016,187,0392,142,205498,7435,894,5916,582,13188.4%
2024年3月期17,139,38911,919,4565,475,9536,939,380798,544222,1357,976,940n/a86.3%
2023年3月期20,190,83115,570,6119,741,9676,935,2191,052,221331,815n/an/a87.1%
2022年3月期23,026,53110,819,0169,399,0305,744,7501,397,913279,485n/an/a88.7%
2021年3月期10,925,7893,421,5785,450,4243,841,2291,536,511386,4664,144,793n/a87.1%
2020年3月期6,718,6352,952,6536,640,0324,482,555697,557397,3993,366,661n/a82.3%
2019年3月期7,622,1624,769,8895,819,9994,682,1931,488,971334,2703,554,612n/a83.4%
2018年3月期9,791,0606,206,7486,889,1893,139,384982,523230,0733,771,970n/a89.9%
2017年3月期8,556,0694,203,7436,513,5333,853,903989,98883,9933,430,993n/a86.1%
2016年3月期5,7463,3465,5873,3105902303,377n/a85.1%
2015年3月期5,2694,0255,5653,701905901,595n/a82.5%
出所
有価証券報告書の地域ごとの情報

2026年3月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

半導体製造装置事業49870.9百万円（構成比92%）
メディカルデバイス事業2,487百万円（構成比5%）
レーザ加工装置事業2007.3百万円（構成比4%）

セグメント売上・利益・資産等の状況

科目単位半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業報告セグメント計連結
売上高百万円49,870.942,4872,007.2854,365.2254,365.22
構成比％91.7%4.6%3.7%100.0%—
セグメント利益百万円6,518.17451.94-53.096,917.026,917.03
利益率％13.1%18.2%-2.6%12.7%12.7%
セグメント資産百万円100,719.023,451.852,096.91106,267.78106,267.77
設備投資百万円3,974.74148.1973.224,196.15n/a
減価償却費百万円2,861.46146.9477.833,086.23n/a
減損損失百万円n/an/an/an/an/a
従業員数人2,0061001052,2112,211
ROA％6.5%13.1%-2.5%6.5%6.5%

※ 開示の無い指標は n/a と書く（0 ではない）

出所
有価証券報告書
セグメント売上高4区分 ／ 12期

セグメント売上高

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置事業現区分2015/3〜
  • メディカルデバイス事業現区分2024/3〜
  • レーザ加工装置事業現区分2019/3〜
  • ファインプラスチック成形品事業旧区分〜2023/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業ファインプラスチック成形品事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期49,870.942,4872,007.28n/a
2025年3月期48,959.042,263.912,256.25n/a
2024年3月期45,903.852,150.872,417.09n/a
2023年3月期49,285.27n/a2,586.681,950.71
2022年3月期46,715.67n/a2,227.881,723.17
2021年3月期26,536.15n/a1,364.191,806.45
2020年3月期21,903.93n/a1,737.731,613.84
2019年3月期24,825.09n/a1,844.71,602.31
2018年3月期29,579.01n/an/a1,431.94
2017年3月期26,381.73n/an/a1,250.5
2016年3月期21,044.21n/an/a1,226.07
2015年3月期19,940.01n/an/a1,210.04
出所
有価証券報告書
セグメント利益4区分 ／ 12期

セグメント利益

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置事業現区分2015/3〜
  • メディカルデバイス事業現区分2024/3〜
  • レーザ加工装置事業現区分2019/3〜
  • ファインプラスチック成形品事業旧区分〜2023/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業ファインプラスチック成形品事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期6,518.17451.94-53.09n/a
2025年3月期8,353.24453.3973.78n/a
2024年3月期8,097.93458.33105.56n/a
2023年3月期9,402.27n/a246.87387.95
2022年3月期11,007.81n/a184.64312.68
2021年3月期3,333.31n/a-103.99389.62
2020年3月期618.08n/a-48.55242.71
2019年3月期540.56n/a172.5223.97
2018年3月期3,502.28n/an/a180.16
2017年3月期3,698.43n/an/a133.33
2016年3月期1,847.2n/an/a107.2
2015年3月期1,865.26n/an/a113.95
出所
有価証券報告書
セグメント利益率4区分 ／ 12期

セグメント利益率

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：％

  • 半導体製造装置事業現区分2015/3〜
  • メディカルデバイス事業現区分2024/3〜
  • レーザ加工装置事業現区分2019/3〜
  • ファインプラスチック成形品事業旧区分〜2023/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業ファインプラスチック成形品事業全社
％％％％％
2026年3月期13.1%18.2%-2.6%n/a12.7%
2025年3月期17.1%20.0%3.3%n/a16.6%
2024年3月期17.6%21.3%4.4%n/a17.2%
2023年3月期19.1%n/a9.5%19.9%18.6%
2022年3月期23.6%n/a8.3%18.1%22.7%
2021年3月期12.6%n/a-7.6%21.6%12.2%
2020年3月期2.8%n/a-2.8%15.0%3.2%
2019年3月期2.2%n/a9.4%14.0%3.3%
2018年3月期11.8%n/an/a12.6%11.9%
2017年3月期14.0%n/an/a10.7%13.9%
2016年3月期8.8%n/an/a8.7%8.8%
2015年3月期9.4%n/an/a9.4%9.4%
出所
有価証券報告書
セグメント資産4区分 ／ 12期

セグメント資産

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置事業現区分2015/3〜
  • メディカルデバイス事業現区分2024/3〜
  • レーザ加工装置事業現区分2019/3〜
  • ファインプラスチック成形品事業旧区分〜2023/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業ファインプラスチック成形品事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期100,719.023,451.852,096.91n/a
2025年3月期78,311.83,140.441,776.25n/a
2024年3月期83,366.32,709.311,786.22n/a
2023年3月期69,352.64n/a1,747.312,368.59
2022年3月期67,727.37n/a1,446.972,158.73
2021年3月期48,366.92n/a1,372.882,050.71
2020年3月期40,057.96n/a1,255.181,811.79
2019年3月期40,669.25n/a1,592.881,706.59
2018年3月期38,189.89n/an/a1,652.86
2017年3月期34,483.02n/an/a1,553.76
2016年3月期30,042.6n/an/a1,621.49
2015年3月期30,070.96n/an/a1,664.72
出所
有価証券報告書
セグメント設備投資4区分 ／ 12期

セグメント設備投資

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置事業現区分2015/3〜
  • メディカルデバイス事業現区分2024/3〜
  • レーザ加工装置事業現区分2019/3〜
  • ファインプラスチック成形品事業旧区分〜2023/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業ファインプラスチック成形品事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期3,974.74148.1973.22n/a
2025年3月期5,098.29184.31108.47n/a
2024年3月期1,665.67275.3263.36n/a
2023年3月期2,357.68n/a75.5137.72
2022年3月期4,674.77n/a45.951.77
2021年3月期3,176.62n/a19.61252.3
2020年3月期2,671.2n/a32.2370.27
2019年3月期1,407.37n/a14.331.76
2018年3月期1,770.2n/an/a61.9
2017年3月期1,229.61n/an/a13.72
2016年3月期1,960.72n/an/a35.4
2015年3月期909.87n/an/a385.89
出所
有価証券報告書
セグメント減価償却費4区分 ／ 12期

セグメント減価償却費

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置事業現区分2015/3〜
  • メディカルデバイス事業現区分2024/3〜
  • レーザ加工装置事業現区分2019/3〜
  • ファインプラスチック成形品事業旧区分〜2023/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業ファインプラスチック成形品事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期2,861.46146.9477.83n/a
2025年3月期2,442.34133.8562.88n/a
2024年3月期2,347.83111.3450.06n/a
2023年3月期2,326.23n/a40.15100.95
2022年3月期1,786.04n/a31.5106.05
2021年3月期1,462.77n/a36.9688.98
2020年3月期1,382.19n/a34.0286.9
2019年3月期1,285.28n/a23.3879.75
2018年3月期1,170.65n/an/a78.99
2017年3月期1,159.46n/an/a91.94
2016年3月期1,204.68n/an/a106.49
2015年3月期1,127.53n/an/a71.52
出所
有価証券報告書
セグメント減損損失1区分 ／ 12期

セグメント減損損失

2015年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円

  • 半導体製造装置事業旧区分〜2022/3
決算期旧区分
半導体製造装置事業
百万円
2026年3月期n/a
2025年3月期n/a
2024年3月期n/a
2023年3月期n/a
2022年3月期47.84
2021年3月期n/a
2020年3月期n/a
2019年3月期n/a
2018年3月期n/a
2017年3月期n/a
2016年3月期n/a
2015年3月期n/a
出所
有価証券報告書

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最終改定: 2026年10月