東京精密 のセグメント別・地域別売上高の推移

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地域別売上高の推移 4地域 / 12期

地域別売上高の推移

東アジア・日本・東南アジアなど | 2015年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 東アジア現区分2015/3〜
  • 日本現区分2015/3〜
  • その他地域現区分2015/3〜
  • 東南アジア現区分2015/3〜
  • 海外売上比率(%)
決算期現区分
東アジア日本その他地域東南アジア海外売上比率
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期91,31539,66422,26813,59076.2%
2025年3月期81,95438,18516,42113,97374.6%
2024年3月期61,74841,35720,10711,46669.3%
2023年3月期77,19340,07219,04810,48772.7%
2022年3月期71,68238,26014,3289,00671.3%
2021年3月期49,98629,25311,0696,79669.9%
2020年3月期37,13934,0859,3607,34261.2%
2019年3月期42,69538,50310,7019,62062.1%
2018年3月期35,14633,5699,7059,77161.9%
2017年3月期31,62831,8888,9975,27859.0%
2016年3月期22,04931,53410,0896,60055.1%
2015年3月期23,72526,4219,4346,86460.2%
出所
有価証券報告書の地域ごとの情報

2026年3月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

  • 半導体製造装置127,878百万円構成比77%)
  • 計測機器38,960百万円構成比23%)

セグメント売上・利益・資産等の状況

科目 単位 半導体製造装置 計測機器 報告セグメント計 連結
売上高 百万円 127,878 38,960 166,838 166,839
構成比 76.6% 23.4% 100.0%
セグメント利益 百万円 28,404 5,333 33,737 33,738
利益率 22.2% 13.7% 20.2% 20.2%
セグメント資産 百万円 190,102 57,777 247,879 250,533
設備投資 百万円 7,224 3,844 11,068 n/a
減価償却費 百万円 3,840 1,741 5,581 n/a
減損損失 百万円 n/a n/a n/a n/a
従業員数 1,666 1,002 2,668 2,890
ROA 14.9% 9.2% 13.6% 13.5%

※ 開示の無い指標は n/a と書く(0 ではない)

出所
有価証券報告書
セグメント売上高 4区分 / 21期

セグメント売上高

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • 計測機器現区分2011/3〜
  • 半導体製造装置関連事業旧区分〜2010/3
  • 計測機器関連事業旧区分〜2010/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置計測機器半導体製造装置関連事業計測機器関連事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期127,87838,960n/an/a
2025年3月期113,48137,053n/an/a
2024年3月期100,05534,624n/an/a
2023年3月期112,36534,436n/an/a
2022年3月期101,14529,556n/an/a
2021年3月期71,74525,359n/an/a
2020年3月期56,19831,728n/an/a
2019年3月期69,11732,403n/an/a
2018年3月期59,52328,671n/an/a
2017年3月期50,29127,501n/an/a
2016年3月期41,77328,500n/an/a
2015年3月期40,17926,266n/an/a
2014年3月期31,36023,908n/an/a
2013年3月期29,45421,560n/an/a
2012年3月期37,46320,264n/an/a
2011年3月期34,62715,049n/an/a
2010年3月期n/an/a20,46310,273
2009年3月期n/an/a24,74820,994
2008年3月期n/an/a67,46924,354
2007年3月期n/an/a78,09222,231
2006年3月期n/an/a71,82521,020
出所
有価証券報告書
セグメント利益 4区分 / 21期

セグメント利益

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • 計測機器現区分2011/3〜
  • 半導体製造装置関連事業旧区分〜2010/3
  • 計測機器関連事業旧区分〜2010/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置計測機器半導体製造装置関連事業計測機器関連事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期28,4045,333n/an/a
2025年3月期24,3115,392n/an/a
2024年3月期19,8995,408n/an/a
2023年3月期29,8664,628n/an/a
2022年3月期24,6983,628n/an/a
2021年3月期13,5651,996n/an/a
2020年3月期7,9154,366n/an/a
2019年3月期13,1957,025n/an/a
2018年3月期11,2925,990n/an/a
2017年3月期8,8204,839n/an/a
2016年3月期7,3395,883n/an/a
2015年3月期6,9635,160n/an/a
2014年3月期3,7204,745n/an/a
2013年3月期2,8324,674n/an/a
2012年3月期5,2974,407n/an/a
2011年3月期3,8292,850n/an/a
2010年3月期n/an/a-2,467900
2009年3月期n/an/a-5,9303,464
2008年3月期n/an/a4,4555,995
2007年3月期n/an/a8,8305,256
2006年3月期n/an/a8,9725,019
出所
有価証券報告書
セグメント利益率 4区分 / 21期

セグメント利益率

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:%

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • 計測機器現区分2011/3〜
  • 半導体製造装置関連事業旧区分〜2010/3
  • 計測機器関連事業旧区分〜2010/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置計測機器半導体製造装置関連事業計測機器関連事業全社
2026年3月期22.2%13.7%n/an/a20.2%
2025年3月期21.4%14.6%n/an/a19.7%
2024年3月期19.9%15.6%n/an/a18.8%
2023年3月期26.6%13.4%n/an/a23.5%
2022年3月期24.4%12.3%n/an/a21.7%
2021年3月期18.9%7.9%n/an/a16.0%
2020年3月期14.1%13.8%n/an/a14.0%
2019年3月期19.1%21.7%n/an/a19.9%
2018年3月期19.0%20.9%n/an/a19.6%
2017年3月期17.5%17.6%n/an/a17.6%
2016年3月期17.6%20.6%n/an/a18.8%
2015年3月期17.3%19.6%n/an/a18.2%
2014年3月期11.9%19.8%n/an/a15.3%
2013年3月期9.6%21.7%n/an/a14.7%
2012年3月期14.1%21.7%n/an/a16.8%
2011年3月期11.1%18.9%n/an/a13.4%
2010年3月期n/an/a-12.1%8.8%-5.1%
2009年3月期n/an/a-24.0%16.5%-5.4%
2008年3月期n/an/a6.6%24.6%11.4%
2007年3月期n/an/a11.3%23.6%14.0%
2006年3月期n/an/a12.5%23.9%15.1%
出所
有価証券報告書
セグメント資産 4区分 / 21期

セグメント資産

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 半導体製造装置現区分2011/3〜
  • 計測機器現区分2011/3〜
  • 半導体製造装置関連事業旧区分〜2010/3
  • 計測機器関連事業旧区分〜2010/3
決算期現区分旧区分
半導体製造装置計測機器半導体製造装置関連事業計測機器関連事業
百万円百万円百万円百万円
2026年3月期190,10257,777n/an/a
2025年3月期179,56756,960n/an/a
2024年3月期169,35954,928n/an/a
2023年3月期161,16746,999n/an/a
2022年3月期145,49943,733n/an/a
2021年3月期118,54742,040n/an/a
2020年3月期99,39346,350n/an/a
2019年3月期104,49852,278n/an/a
2018年3月期87,37344,374n/an/a
2017年3月期72,53041,232n/an/a
2016年3月期61,19540,162n/an/a
2015年3月期57,83540,028n/an/a
2014年3月期46,47635,516n/an/a
2013年3月期43,78533,393n/an/a
2012年3月期46,46130,759n/an/a
2011年3月期51,41025,017n/an/a
2010年3月期n/an/a46,89921,728
2009年3月期n/an/a50,99428,440
2008年3月期n/an/a80,87324,062
2007年3月期n/an/a87,58423,471
2006年3月期n/an/a83,88521,256
出所
有価証券報告書
セグメント設備投資 2区分 / 21期

セグメント設備投資

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 半導体製造装置現区分2015/3〜
  • 計測機器現区分2015/3〜
決算期現区分
半導体製造装置計測機器
百万円百万円
2026年3月期7,2243,844
2025年3月期6,5903,655
2024年3月期8,6522,949
2023年3月期7,2482,476
2022年3月期9,223569
2021年3月期3,4992,450
2020年3月期3,8323,644
2019年3月期12,2351,636
2018年3月期2,5431,003
2017年3月期3,647498
2016年3月期2,940855
2015年3月期2,459789
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント減価償却費 2区分 / 21期

セグメント減価償却費

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 半導体製造装置現区分2015/3〜
  • 計測機器現区分2015/3〜
決算期現区分
半導体製造装置計測機器
百万円百万円
2026年3月期3,8401,741
2025年3月期3,6701,435
2024年3月期3,4111,262
2023年3月期2,6421,189
2022年3月期2,4471,103
2021年3月期2,3431,172
2020年3月期2,4501,000
2019年3月期1,909746
2018年3月期1,824716
2017年3月期1,668711
2016年3月期1,340671
2015年3月期1,238599
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書
セグメント減損損失 2区分 / 21期

セグメント減損損失

2006年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円

  • 半導体製造装置旧区分〜2020/3
  • 計測機器旧区分〜2023/3
決算期旧区分
半導体製造装置計測機器
百万円百万円
2026年3月期n/an/a
2025年3月期n/an/a
2024年3月期n/an/a
2023年3月期n/a184
2022年3月期n/a31
2021年3月期n/a668
2020年3月期1,59160
2019年3月期n/an/a
2018年3月期n/an/a
2017年3月期n/an/a
2016年3月期n/an/a
2015年3月期n/an/a
2014年3月期n/an/a
2013年3月期n/an/a
2012年3月期n/an/a
2011年3月期n/an/a
2010年3月期n/an/a
2009年3月期n/an/a
2008年3月期n/an/a
2007年3月期n/an/a
2006年3月期n/an/a
出所
有価証券報告書

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