平均年収の推移（直近7期）

決算期	区分	平均年収	平均年収前年比		平均年齢	勤続	従業員数			出来事
決算期	区分	平均年収	増減額	変化率	平均年齢	勤続	連結	単体	連単倍率	出来事
2025年12月期	単体	527万円	+13万円	+2.5%	53.0歳	19.0年	68名	49名	1.4倍	ウエハ・アクセプタンス・テスト(WAT)検査装置「WTS-511」を開発販売開始
2024年12月期	単体	514万円	+14万円	+2.7%	52.0歳	18.0年	72名	50名	1.4倍	次世代半導体向け高機能検査装置「WTS-9000」、「WTS-577SX」を開発販売開始
2023年12月期	単体	501万円	+7万円	+1.5%	52.0歳	18.0年	72名	52名	1.4倍	楽言海外国際（香港）有限公司を相手先とした第三者割当により資本金を16億2,700万円に増資
2022年12月期	単体	494万円	▲10万円	▲1.9%	52.0歳	17.0年	77名	55名	1.4倍	東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第二部からスタンダード…
2021年12月期	単体	503万円	±0万円	▲0.1%	51.0歳	16.0年	87名	61名	1.4倍	子会社「オランジュ株式会社」の全株式を譲渡
2020年7月期	単体	504万円	+27万円	+5.6%	51.0歳	16.0年	94名	60名	1.6倍	武漢精測電子集団股份有限公司と資本提携契約を締結し資本金を29億5,432万円に増資（第三者割当）
2019年7月期	単体	477万円	n/a	n/a	50.0歳	18.0年	62名	55名	1.1倍	山田電音株式会社の半導体事業譲受け大阪事業所を開設（ファブレスから自社製造工場所有へ）

業績と給与の連動

業績と給与（賞与）の連動について

純利益（連結）と平均年収（単体）純利益（億円）平均年収（万円）

25/12-12億円

賞与（単体・試算）1人あたり賞与（試算・万円）賞与支給月数（試算・か月）

出所：有価証券報告書（XBRL）。賞与引当金はBSの期末残高、賞与引当金繰入額・従業員賞与は販管費の費用。賞与支給月数（試算）は従業員賞与を開示する社だけ算定。

平均年収

2025年12月期527万円

7期増減+50万円

決算期	平均年収（万円）	YoY	基準
2016年7月期	n/a	n/a	単体
2017年7月期	n/a	n/a	単体
2018年7月期	n/a	n/a	単体
2019年7月期	477	n/a	単体
2020年7月期	504	+5.6%	単体
2021年12月期	503	▲0.1%	単体
2022年12月期	494	▲1.9%	単体
2023年12月期	501	+1.5%	単体
2024年12月期	514	+2.7%	単体
2025年12月期	527	+2.5%	単体

平均年齢

2025年12月期53.0歳

7期増減+3.0歳

決算期	平均年齢（歳）	YoY	基準
2016年7月期	n/a	n/a	単体
2017年7月期	n/a	n/a	単体
2018年7月期	n/a	n/a	単体
2019年7月期	50.0	n/a	単体
2020年7月期	51.0	+2.0%	単体
2021年12月期	51.0	▲0.0%	単体
2022年12月期	52.0	+2.0%	単体
2023年12月期	52.0	▲0.0%	単体
2024年12月期	52.0	▲0.0%	単体
2025年12月期	53.0	+1.9%	単体

平均勤続年数

2025年12月期19.0年

7期増減+1.0年

決算期	平均勤続年数（年）	YoY	基準
2016年7月期	n/a	n/a	単体
2017年7月期	n/a	n/a	単体
2018年7月期	n/a	n/a	単体
2019年7月期	18.0	n/a	単体
2020年7月期	16.0	▲11.1%	単体
2021年12月期	16.0	▲0.0%	単体
2022年12月期	17.0	+6.3%	単体
2023年12月期	18.0	+5.9%	単体
2024年12月期	18.0	▲0.0%	単体
2025年12月期	19.0	+5.6%	単体

連結従業員数

2025年12月期68人

9期増減+44人

決算期	連結従業員数（人）	YoY	基準
2016年7月期	n/a	n/a	連結
2017年7月期	24	n/a	連結
2018年7月期	24	▲0.0%	連結
2019年7月期	62	+158.3%	連結
2020年7月期	94	+51.6%	連結
2021年12月期	87	▲7.4%	連結
2022年12月期	77	▲11.5%	連結
2023年12月期	72	▲6.5%	連結
2024年12月期	72	▲0.0%	連結
2025年12月期	68	▲5.6%	連結

半導体製造装置（後工程・検査）業界の平均年収17社