1940年10月、資本金18万円をもって川崎市に東京応化工業株式会社が設立された^[1][2][3]。戦時下の感光紙・印刷用感光剤需要に応えた起業で、創業者は向井繁正である。社名の「応化」は「応用化学」を縮めたもので、当初から工業用の写真感光材料・印刷用感光剤を軸に、産業向け化学薬品の専業メーカーとして歩み始めた。戦後の混乱期を経ても川崎の地に本社・工場を構える方針は変わらず、首都圏の産業客先と物理的に近接した立地が、戦後の日本産業の再建期において小回りの利く技術提案と試作対応を可能にした。この近接性は、客先の試作要求に短い周期で応じる体制として、後の半導体材料事業でも生きていく。

戦後復興期から1950年代にかけては、印刷・写真版・電子部品の感光プロセスに供する感光性レジスト材料の研究を継続的に積み重ねた。1960年代に入ると半導体パッケージ・プリント基板の加工が国内産業として立ち上がり、東京応化のレジスト材料はその加工プロセスに食い込んでいく。1967年1月には相模工場（現 TOK 技術革新センター）を新設し、量産対応と研究開発を両立する拠点を整備した^[4]。創業から30年弱で「感光性レジストの専業」という地位を確立し、後の半導体材料企業としての姿の輪郭を作っていた。

1968年6月に東京応化は店頭公開を果たし、同年4月には新潟県内の関連子会社を整理して経営基盤を固めた。日本の半導体産業が国家プロジェクトとして VLSI（超 LSI）共同研究を立ち上げる1970年代に向け、フォトレジスト供給で先行する立ち位置を準備した時期にあたる。半導体の集積度が上がるほど、回路を焼き付ける感光材料の解像力と均質性が歩留まりを左右するため、専業メーカーの技術蓄積に対する半導体各社の依存が強まっていった。1981年6月には宇都宮工場を新設し、1983年9月に熊谷応化（株）を設立、同年12月には熊谷工場を新設と、首都圏内陸部に立て続けに新工場を構えて量産能力を引き上げた^[5][6][7]。

半導体ユーザーの設備投資が増えるのに同期して生産能力を増強する動きが、第1期の後半に集中した。1984年12月には阿蘇工場を新設して九州にも生産拠点を構え、首都圏から東北・九州へ生産網を広げた^[8]。半導体の前工程は工場ごとにレジストの供給を止められないため、複数拠点で同一品質の材料を作り分けられる体制が、納入先を増やす条件となる。創業から44年で感光性レジストの専業メーカーとして全国的な供給体制を整え、半導体ユーザーの量産投資に追随できる生産規模を備えた。この生産基盤の厚みが、続く1986年の株式上場と海外展開を支える土台となる。

1986年7月の東京証券取引所市場第二部上場を起点に、東京応化工業は資本市場での評価を半導体材料の供給能力増強につなげる段階に入った^[9]。創業から46年を経ての本格上場であり、それまで利益剰余金と銀行借入に依存していた設備投資の原資に、株式市場からの調達という選択肢が加わる。1984年12月の阿蘇工場で九州生産拠点を整えた直後の上場であり、1987年6月には御殿場工場を新設して国内生産能力をさらに増強した^[10][11]。中堅化学メーカーから電子材料の準大手へと移る過程で、半導体ユーザーの設備投資循環に追随できる財務基盤を固めた時期にあたる。

1990年9月には東京証券取引所市場第一部へ指定替えとなり、東証一部上場企業としての開示水準とガバナンス、資金調達基盤を獲得した^[12]。半導体ユーザーが国内外で量産投資を競う中、フォトレジストの安定供給には先行した生産能力投資が不可欠であり、一部市場での評価はその投資の原資を厚くした。1992年10月にはティーオーケーエンジニアリング（株）を設立して製造装置・付帯設備の内製化に踏み込み、1994年2月の郡山工場新設で東北地区の生産能力も整えた^[13][14]。材料の品質を左右する塗布・現像プロセスの装置まで自社で抱えることで、顧客の微細化要求への対応速度を上げる体制を作った。

上場で得た基盤を使い、東京応化工業は米国・台湾といった半導体産業集積地への現地拠点展開を進めた。1987年3月に OHKA AMERICA, INC. を設立して北米半導体ユーザーへの直販と試作対応体制を整え、1989年4月には TOK INTERNATIONAL INC. を設立した^[15][16]。1992年12月には TOK INTERNATIONAL INC. が OHKA AMERICA, INC. と合併し、社名を OHKA AMERICA, INC. に統一して米国拠点の機能を集約した^[17]。フォトレジストは出荷後の品質維持と短納期対応が競争力を左右するため、顧客の量産ラインに近い場所で在庫と技術支援を持つ体制が、北米市場での取引を支えた。

1998年1月には台湾東應化股份有限公司を設立し、半導体ファウンドリの集積地である台湾へ材料を直接供給する体制を整えた^[18]。台湾はこの時期に受託製造の世界拠点へと成長しており、ファウンドリの量産に同期した材料供給は同社の海外売上を伸ばす柱となる。2000年7月には川崎市に本社社屋が完成し、本社・研究・営業の中枢機能を集約した^[19]。2003年11月の流通センター（海老名市）新設、2006年1月の OHKA AMERICA, INC. から TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC. への社名変更によるグループブランドの「東京応化」統一を経て、現在の半導体材料企業としての地理的骨格がこの第2期で整った^[20][21]。

2012年8月に TOK 尖端材料株式会社を設立し、先端ロジック／メモリ用フォトレジストの開発・量産を強化する体制を整えた^[22]。半導体微細化の進展に対応して感光性樹脂の解像力・線幅制御性を高める競争が激化する中、先端材料の R&D 専門子会社を設けて開発スピードを上げる狙いだった。経営面では阿久津郁夫氏（半導体材料の技術畑育ち、台湾現法経験者）が代表取締役社長を務め、2019年に種市順昭氏（営業・新事業開発出身の生え抜き）へ社長を交代した^[23][24]。阿久津氏は代表取締役会長に退き、技術出身トップから営業・事業開発出身トップへとリーダー像の比重を移している^[25]。

種市社長のもとで、半導体市場の循環に左右される収益を AI 半導体・HBM 用先端材料の需要拡大で押し上げる路線が定着した。FY21売上140,055百万円、営業利益20,707百万円、純利益17,748百万円と過去最高益を更新し、コロナ禍を経た半導体特需期に同社の収益構造は一段上のレンジへ移った。FY22は売上175,434百万円・営業利益30,181百万円・純利益19,693百万円と更新を続け、FY23は半導体市況の調整で売上162,270百万円・営業利益22,706百万円・純利益12,712百万円へ一時減益した。

FY24は売上200,966百万円・営業利益33,090百万円・純利益22,683百万円と過去最高を更新、半導体市況の回復と AI 関連需要の本格化が始まった。FY25は売上237,029百万円（前年比+18%）・営業利益47,386百万円（前年比+43%）・純利益33,345百万円（前年比+47%）と更に過去最高を更新し、営業利益率20%超を維持する高付加価値モデルが定着した。AI/HBM 向けフォトレジスト・高純度化学薬品の旺盛な需要を取り込み、半導体ファウンドリ／IDM／OSAT 各層への材料提案で台湾・韓国・米国の半導体クラスタとの取引が連結業績の中核である。

東京応化工業は1940年の創業以来、感光性樹脂・フォトレジストという単一技術領域に特化してきた。総合化学のような多角化路線を採らず、研究開発・生産・営業をすべて半導体材料1本に集中する経営判断は、半導体市況の変動を業績に直接受けるリスクと引き換えに、技術深耕の継続性と顧客との緊密な関係を生んだ。微細化が数ナノメートル単位に進むと、材料の純度や解像性能のわずかな差が顧客の歩留まりを左右し、専業で蓄積した知見が他社との取引参入障壁となる。AI 時代の半導体微細化・先端パッケージング技術への要求が高まる中、創業85年を経た同社の専業モデルは、むしろ強みとして再評価されている^[26]。技術出身の阿久津元社長から営業・事業開発出身の種市社長への交代を経ても、この専業に徹する基本方針は変わっていない。