図研の歴史
沿革
1976年に設立された図形処理技術研究所が起源。
1983年にズケン・アメリカ、1992年にズケン・ヨーロッパを設立し、1994年にはレーカル・リダックグループを買収した。図形処理技術を源流とする設計ソフトの会社で、米国・欧州・上海・インドに拠点を開設する。
創業期
1976年〜図形処理技術研究所の設立と東証二部上場
- 図形処理技術研究所を設立[1]
- プリント基板設計用CAD/CAMシステム「クリエイト2000」を開発[1]
- 回路設計用パッケージを開発[1]
- 本社を横浜市中区山下町に移転[1]
- 手描き回路図自動整形システム「ES-II」を開発[1]
- 大阪営業所(現 関西支社)を開設[1]
- ズケン・アメリカを設立[2]
- 「ES-II」が日本経済新聞社の年間最優秀製品賞を受賞[1]
- 新横浜駅前の自社ビルに本社を移転[1]
- 図研に商号変更[3]
- CIを導入[1]
- SMT基板対応の「CR-2000Hi」を開発[1]
- 会話型自動配線ソフトが神奈川県技術開発大賞を受賞[1]
- 日本証券業協会に店頭登録[1]
- アナログ回路CAEシステム「Analog Workstation」を開発[1]
- 論理回路CAEシステム「Logic Workstation」を開発[1]
- ネットワークステーション「CR-3000(PWS)」を開発[1]
- 自動配線ソフト「FLEX」を発売[1]
- 中央研究所を開設[3]
- 東京証券取引所市場第二部に上場[2]
- ズケン・ヨーロッパを設立[2]
- 名古屋支社を開設[1]
- ZUKEN SINGAPOREを設立[1]
成長期
1994年〜レーカル・リダックグループの買収と東証一部指定替え
- EDA垂直統合ソリューション「CR-5000」を開発[1]
- レーカル・リダックグループを買収[1]
- 東京証券取引所市場第一部に指定替え[2]
- 「CR-5000/PWS for Windows」を開発[1]
- データ管理ソリューション「DS-1」を開発[1]
- 電子部品情報提供サービス「interPARTs」を開設[1]
- 図研プロセスデザイン研究所(現 図研テック)を設立[1]
- ノイズ測定施設「図研EMCラボ」を開設[1]
- EMC設計検証ツール「EMCアドバイザ」を開発[1]
- 横浜市都筑区に図研センター南ビルを新設[1]
- INCASES Engineeringの全株式を買収[1]
- プリント基板3次元化システム「Board Modeler」を開発[1]
- 電子機器製造業向けポータルサイト「elecTrade」を開設[1]
- 図研上海技術開発有限公司を設立[2]
- DFMソリューション「ADM System」を開発[1]
- 日本IBM・ダッソー・システムズとの協業を開始[1]
- システムレベル回路設計システム「Design Gateway」を開発[1]
- 「CR-5000/Lightning」を発表[1]
- 台湾にZUKEN TAIWANを設立[1]
安定成長期
2006年〜シム・チームの買収とCADVANCE事業の承継
- シム・チームを買収[2]
- プロジェクト管理ソリューション「Project Conductor」を開発[1]
- 米国Rio Design Automation社と提携[1]
- 製造設計・製造性検証システム「DFM Center」を開発[1]
- メカニカルCAD「V54EE」を発売[1]
- システムレベル構想設計環境「System Planner」を開発[1]
- エルミック・ウェスコムを持分法適用関連会社化[1]
- 「The Partner for Success」をコーポレートスローガンに採用[1]
- クラステクノロジーのBOM(部品表)システムを買い取り[1]
- エルミック・ウェスコムを連結子会社化[1]
- 「Enterprise PLM PreSight」を発売[1]
- ラティス・テクノロジーと資本提携[1]
- プリンテッド・エレクトロニクス向け「DFM Center for Inkjet」を発売[1]
- 「visual BOM」を発表[1]
- 次世代電子機器設計プラットフォーム「CR-8000シリーズ」を世界同時発表[1]
- インベンチュアをシノプシスに譲渡[1]
- ドイツにオートモーティブ&トランスポーテーション拠点を開設[1]
- 東洋ビジネスエンジニアリングと資本業務提携[1]
- ズケン・インディアを設立[2]
- ワイ・ディ・シーの「CADVANCE事業」を承継[1]
安定成長期
2017年〜アルファテック・バイテック・図研エルミックの完全子会社化
- アルファテックを完全子会社化[1]
- バイテックを完全子会社化[2]
- MBSEモデリングツール「GENESYS」を日本市場向けに提供開始[1]
- 要求-設計トレーサビリティソリューション「GENESYS-CR」を開発[1]
- ビジネスエンジニアリングを持分法適用関連会社化[1]
- 輸送機器向け電装・ワイヤハーネス設計システム「E3.infinite」を開発[1]
- プライム市場に移行[1]
- 相馬粛一氏が代表取締役副社長に就任[4]
- ズケンLtd.向け貸倒引当金繰入額を計上[4]
- 図研エルミックを完全子会社化[2]
- 米国上場株式の売却益を計上[4]
- IBM Research AIハードウェアセンターと共同開発契約を締結[1]
- 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画[1]