イビデン マレーシア新工場建設 2009年3月期の設備投資618億円を全額自己資金で賄った海外量産拠点の建設

2008年5月20日の取締役会で、マレーシアに子会社を設立することを決議した。既存の日本および中国の量産拠点と併せて今後の需要の増加に対応するためで、同月28日にイビデンエレクトロニクスマレーシア株式会社を100％出資で設立し、ペナンに新工場を建てはじめた。

2009年3月期の設備投資は生産能力増強を目的とした設備の新設を中心に総額618億34百万円にのぼり、その所要資金は全額が自己資金であった。

1996年のインテル向け取引の開始後、ICパッケージ基板を主力に売上が伸び、2008年3月期の連結売上高は4,135億22百万円と前期比3.7％増えた。

もっとも営業利益は672億65百万円と前期比2.5％の減益で、償却負担の増加に加え、原材料費の上昇と競争激化に伴う製品価格の下落が電子関連事業の利益を押し下げていた。売上が伸びながら採算が悪化するなかで、量産の拠点をどこへ置くかが課題であった。

618億34百万円の内訳は、電子関連部門432億56百万円、セラミック部門125億19百万円、建材・建設・その他部門および全社が60億59百万円である。電子関連の主なものはパッケージ基板製造設備282億43百万円とプリント配線板製造設備129億29百万円、セラミックはDPF製造設備35億27百万円と特殊炭素製品向けの建物および構築物など89億32百万円だった。

ペナンの新工場は建物及び構築物に150億円を見込み、2008年6月に着手して2009年10月の完了を予定した。2009年3月期末までの既支払額は53億26百万円である。

直後のリーマンショックで2009年3月期は87億11百万円の当期純損失に転じ、翌2010年3月期の設備投資は186億97百万円と前期の3割の水準まで絞り込まれた。それでも借入に頼らない体はマレーシアへの投資を止めず、2010年5月には生産設備へ323億50百万円、2011年10月にはさらに260億円を投じる計画を立てた。

2011年6月には、パッケージ基板を担うイビデンアドバンストパッケージマレーシア株式会社をあらためて設立している。