2026年3月期のセグメント全科目
セグメント売上高の構成比
基礎材料407,877百万円(構成比45%)
情報通信材料318,744百万円(構成比35%)
半導体材料177,195百万円(構成比19%)
その他9,811百万円(構成比1%)
セグメント売上・利益・資産等の状況
※ 開示の無い指標は n/a と書く(0 ではない)
セグメント売上高4区分 / 3期
セグメント売上高
2024年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円
- 基礎材料現区分2024/3〜
- 情報通信材料現区分2024/3〜
- 半導体材料現区分2024/3〜
- その他現区分2024/3〜
セグメント利益4区分 / 3期
セグメント利益
2024年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円
- 基礎材料現区分2024/3〜
- 情報通信材料現区分2024/3〜
- 半導体材料現区分2024/3〜
- その他現区分2024/3〜
セグメント利益率4区分 / 3期
セグメント利益率
2024年3月期〜2026年3月期 | 単位:%
- 基礎材料現区分2024/3〜
- 情報通信材料現区分2024/3〜
- 半導体材料現区分2024/3〜
- その他現区分2024/3〜
セグメント資産4区分 / 3期
セグメント資産
2024年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円
- 基礎材料現区分2024/3〜
- 情報通信材料現区分2024/3〜
- 半導体材料現区分2024/3〜
- その他現区分2024/3〜
セグメント設備投資3区分 / 3期
セグメント設備投資
2024年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円
- 基礎材料現区分2025/3〜
- 情報通信材料現区分2025/3〜
- 半導体材料現区分2025/3〜
セグメント減価償却費4区分 / 3期
セグメント減価償却費
2024年3月期〜2026年3月期 | 単位:百万円
- 基礎材料現区分2024/3〜
- 情報通信材料現区分2024/3〜
- 半導体材料現区分2024/3〜
- その他現区分2024/3〜