JX金属 のセグメント別売上高・利益の推移
更新：2026/10/11
2026年3月期のセグメント全科目 セグメント売上高の構成比
基礎材料 407,877 百万円 （構成比45%） 情報通信材料 318,744 百万円 （構成比35%） 半導体材料 177,195 百万円 （構成比20%） セグメント売上高 3区分 ／ 3期
セグメント売上高 2024年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円 基礎材料 現区分 2024/3〜 情報通信材料 現区分 2024/3〜 半導体材料 現区分 2024/3〜 決算期 現区分 百万円 百万円 百万円 2026年3月期 407,877 318,744 177,195 2025年3月期 306,504 265,112 148,041 2024年3月期 1,227,002 188,072 123,151
出所 有価証券報告書 セグメント利益 3区分 ／ 3期
セグメント利益 2024年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円 基礎材料 現区分 2024/3〜 情報通信材料 現区分 2024/3〜 半導体材料 現区分 2024/3〜 決算期 現区分 百万円 百万円 百万円 2026年3月期 139,465 31,477 39,492 2025年3月期 74,517 25,085 26,738 2024年3月期 77,240 933 26,410
出所 有価証券報告書 セグメント利益率 3区分 ／ 3期
セグメント利益率 2024年3月期〜2026年3月期 | 単位：％ 基礎材料 現区分 2024/3〜 情報通信材料 現区分 2024/3〜 半導体材料 現区分 2024/3〜 決算期 現区分 全社 ％ ％ ％ ％ 2026年3月期 34.2% 9.9% 22.3% 23.3% 2025年3月期 24.3% 9.5% 18.1% 17.6% 2024年3月期 6.3% 0.5% 21.4% 6.8%
出所 有価証券報告書 セグメント資産 3区分 ／ 3期
セグメント資産 2024年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円 基礎材料 現区分 2024/3〜 情報通信材料 現区分 2024/3〜 半導体材料 現区分 2024/3〜 決算期 現区分 百万円 百万円 百万円 2026年3月期 668,949 402,430 318,515 2025年3月期 541,568 357,926 283,479 2024年3月期 618,218 291,822 260,642
出所 有価証券報告書 セグメント設備投資 3区分 ／ 3期
セグメント設備投資 2024年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円 基礎材料 現区分 2025/3〜 情報通信材料 現区分 2025/3〜 半導体材料 現区分 2025/3〜 決算期 現区分 百万円 百万円 百万円 2026年3月期 17,002 27,920 24,313 2025年3月期 5,084 25,575 23,077 2024年3月期 n/a n/a n/a
出所 有価証券報告書 セグメント減価償却費 3区分 ／ 3期
セグメント減価償却費 2024年3月期〜2026年3月期 | 単位：百万円 基礎材料 現区分 2024/3〜 情報通信材料 現区分 2024/3〜 半導体材料 現区分 2024/3〜 決算期 現区分 百万円 百万円 百万円 2026年3月期 10,652 17,329 11,872 2025年3月期 12,549 16,281 10,888 2024年3月期 10,755 14,849 9,164
出所 有価証券報告書