ニコン DSP-100の受注開始 前工程で失った首位の、後工程のデジタル露光での立て直し

半導体露光装置（ステッパー）で1980年代に世界首位を握ったニコンが、ArF液浸を経てオランダのASMLに逆転され、EUVの開発からも退いた。前工程での正面決戦を事実上手放した会社が、次の収益源に据えたのが、精機事業の新規分野である半導体アドバンストパッケージング分野である。

2025年7月、高解像度かつ大型基板に対応したデジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始した。ニコン初の半導体製造の後工程向け露光装置であり、上市は2026年度を予定する。

1980年に傍流の特機部門から生まれたステッパーで世界の8割を握ったが、1990年代前半には後発キヤノンの追い上げでシェアが崩れ、1997年には最新機の品質苦情が新興顧客から相次いだ。国内顧客との密着で磨いた強みが、顧客地図の塗り替えの前で制約に転じた。

半導体の生産が台湾・韓国へ移るなか、新興顧客と先行協業したASMLに前工程を奪われ、EUVでも先頭に立てなかった。精機事業の売上収益は2024年3月期の2,193億79百万円から2026年3月期の1,672億58百万円へ縮み、営業損益は45億65百万円の損失に沈んだ。

DSP-100は、長年培った半導体露光装置の「高解像技術」と、FPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる「高生産性」を融合させた装置である。複数の投影レンズを並べて精密に制御し、1回の露光でより広い範囲へパターニングできる技術が、大型基板を扱う後工程に効く。特長は画角の広い露光フィールドと高い生産性で、大型のチップが配置されるAI向けサーバーなどのデータセンター向け用途を狙う。

前工程を手放したわけではない。他社ArF液浸露光装置との互換性を追求した新プラットフォームの開発を主要半導体メーカーと共同で始めており、市場投入は2028年度以降を見込む。

2026年5月に発表した中期経営計画（2026-2030年度）は、精機事業を「企業価値最大化に挑戦する事業」に位置づけ、成長を期待するビジネスとして半導体露光装置・デジタル露光装置を掲げた。5年間で最大8,000億円を配分し、その90％を成長投資に、うち50％以上を注力分野を擁する事業に集中させる。2030年度の目標は売上収益1兆円・営業利益800億円である。

かつて会社の浮沈を左右した露光装置は、いまや一事業に縮んだ。正面から取り返すのではなく、隣接する後工程で光学と精密の技術を活かし直す——放棄と再定義を同時に選んだ判断である。