セグメント情報 — 事業構成の変遷 各事業の売上・営業利益・利益率の推移
セグメント売上高単位：億円
FY05-FY09テクノロジーソリューションユビキタスプロダクトソリューションデバイスソリューションその他
FY10-FY21テクノロジーソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューションその他
FY22-FY25サービスソリューションハードウェアソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューション
セグメント利益単位：億円
FY05-FY09テクノロジーソリューションユビキタスプロダクトソリューションデバイスソリューションその他
FY10-FY21テクノロジーソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューションその他
FY22-FY25サービスソリューションハードウェアソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューション
セグメント利益率単位：%
FY05-FY09テクノロジーソリューションユビキタスプロダクトソリューションデバイスソリューションその他
FY10-FY21テクノロジーソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューションその他
FY22-FY25サービスソリューションハードウェアソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューション
セグメント投下資本利益率単位：%
FY05-FY09テクノロジーソリューションユビキタスプロダクトソリューションデバイスソリューションその他
FY10-FY21テクノロジーソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューションその他
FY22-FY25サービスソリューションハードウェアソリューションユビキタスソリューションデバイスソリューション
富士通のセグメント変遷
FY05
FY06
FY07
FY08
FY09
FY10
FY11
FY12
FY13
FY14
FY15
FY16
FY17
FY18
FY19
FY20
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
デバイスソリューション▸
テクノロジーソリューション▸
その他▸
ユビキタスプロダクトソリューション▸
ユビキタスソリューション▾
セグメント売上高億円
11,256
10,902
11,255
5,402
3,730
3,772
2,438
1,870
2,806
2,692
2,515
2,295
セグメント利益億円
227
96
-221
114
-204
268
432
59
-66
242
314
セグメント資産億円
3,321
3,357
3,873
サービスソリューション▾
セグメント売上高億円
19,489
21,048
22,115
23,148
セグメント利益億円
2,372
2,900
ハードウェアソリューション▾
セグメント売上高億円
10,799
10,663
10,487
9,333
セグメント利益億円
837
613
富士通のセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載
2006年3月期〜2010年3月期
テクノロジーソリューション
- 企業・官公庁向けのSI、サーバ・ストレージ、ネットワーク機器、ソフトウェアを統合し、富士通グループの中核事業。
- 2006年3月期の売上2.8兆円規模で連結売上の60%超を占める最大。製造業・流通業・金融業・公共機関向けの基幹システム構築・保守運用が中心。
ユビキタスプロダクトソリューション
- PC・携帯電話・HDD・光トランシーバなど個人・法人向け情報機器の製造販売を担い、コンシューマ製品事業。
- 2006年3月期の売上1.1兆円規模で連結売上の20%強を占める。FMV ブランドのノート/デスクトップPC、らくらくホン等の携帯電話、HDD（後にウェスタンデジタル傘下へ）が主力製品。
デバイスソリューション
- 半導体（LSI・ロジック・マイコン）、電子部品（コネクタ・コンデンサ）の製造販売を担い、自社製品向けと外販の両方を含む。
- 2006年3月期の売上7,000億円規模で連結売上の15%を占める。SoC・組込マイコン・ASIC など個別仕様の半導体事業を中核とする。
その他
- 自動車部品（イカリ精工）、デンタル（富士通医療システム）など、上記3に含まれない事業の集合。
- 連結売上の3〜5%程度の小規模で、グループ周辺事業を集約した。
2011年3月期〜2022年3月期
テクノロジーソリューション
- 企業・官公庁向けのSI、サーバ・ストレージ、ネットワーク機器、ソフトウェアを統合し、富士通の中核事業。
- 2011年3月期の売上3.0兆円規模で連結売上の65%超を占める最大。クラウド「FUJITSU Cloud Service」を立ち上げ、SI主導からサービス主導への転換を始めた時期。
ユビキタスソリューション
- PC・携帯電話・カーオーディオなど個人・法人向け情報機器の製造販売で、FMVブランドのPCとARROWSブランドの携帯/スマホが主力。
- 2011年3月期の売上1兆円規模で連結売上の20%前後を占める。携帯電話事業は子会社富士通モバイルコミュニケーションズ（後にFCNT）に集約。
デバイスソリューション
- 半導体・電子部品事業で、LSI・SoC・マイコン・組込ROM・コネクタなど。
- 2011年3月期の売上6,000億円規模。2014年に富士通セミコンダクター（システムLSI事業）をパナソニックとの合弁ソシオネクストへ移管し、半導体事業の縮小が始まった。
その他
- 上記3に含まれない事業の集合で、自動車部品・医療システム・周辺サービスを含む。
- 連結売上の3%前後の小規模。
2023年3月期〜2026年3月期
サービスソリューション
- 国内・海外の SI・コンサルティング・運用サービスを統合し、富士通のサービス主導戦略の中核。
- 2023年3月期の売上1兆6,000億円規模で営業利益率8%前後。連結売上の40%超を占めるグループ最大で、SAP・Salesforce・Microsoft Azure 等のグローバルプラットフォーム導入支援を強化した。
ハードウェアソリューション
- サーバ（PRIMERGY、SPARC Solaris、GS）、ストレージ（ETERNUS）、ネットワーク機器の製造販売で、サービスソリューションと一体運用する。
- 2023年3月期の売上7,000億円規模。クラウド移行に伴う国内オンプレ需要の縮小で売上は減少傾向にあり、ETERNUSストレージとPRIMERGYサーバが主力。
ユビキタスソリューション
- PC・携帯端末・カーオーディオ事業の残存部分を集約し、富士通クライアントコンピューティング（レノボ合弁）持分法損益と一部直営事業を計上する。
- 2023年3月期の売上3,000億円規模。PC事業の連結離脱で、ピーク期1兆円規模から1/3まで縮小した。
デバイスソリューション
- 半導体・電子部品事業で、新光電気工業（IC基板）と富士通ゼネラル（空調）の業績を含む。
- 2023年3月期の売上6,000億円規模。新光電気の半導体パッケージ基板事業が AI/HPC 需要拡大で伸長した。