東京精密の2026/3期の売上高は？

東京精密の2026/3期の売上高は1,668億円、営業利益は337億円です。

東京精密の社長は誰ですか？

東京精密の代表は木村龍一（代表取締役社長ＣＥＯ）です。

東京精密の業績ハイライト（2026年3月期）

歴代社長

FY02

FY03

FY04

FY05

FY06

FY07

FY08

FY09

FY10

FY11

FY12

FY13

FY14

FY15

FY16

FY17

FY18

FY19

FY20

FY21

FY22

FY23

FY24

FY25

鈴木貞勝代表取締役社長C.O.O.鈴木貞勝代表取締役会長藤森一雄代表取締役社長太田邦正代表取締役社長吉田均代表取締役社長CEO 木村龍一代表取締役社長COO 木村龍一代表取締役社長ＣＥＯ

東京精密：投資CF（M&A・設備投資ほか／事業施策と紐付き）

投資CF（億円）

飯能工場完成（2023）

SCHMITT INDUSTRIES INC.のバランサ事業を買収（2019）

精密切断ブレード事業を事業譲受により開始（2012）

子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併（2007）

株式交換で子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化（2005）

2026/3期の業績最新有報の売上・利益・セグメント構成と現任 CEO

2026/3売上高1,668億円YoY+10.8%

2026/3売上総利益689億円YoY+10.3%

2026/3販売費及び一般管理費351億円YoY+7.2%

2026/3営業利益337億円YoY+13.6%

2026/3経常利益348億円YoY+16.3%

2026/3親会社株主に帰属する当期純利益247億円YoY▲3.5%

2026/3自己資本比率76.5%YoY+2.9pt

2026/3有利子負債合計93億円前年比▲50億円

2026/3現金同等物期末残高531億円YoY▲2.7%

経営トップ木村龍一代表取締役社長ＣＥＯ

2026/3従業員数2,890人前年比+123人

2026/3平均給与828万円前年比+45万円

経営トップ

木村龍一（代表取締役社長ＣＥＯ）

1986/4	東京精密入社
2005/4	半導体社執行役員
2005/6	取締役に就任
2007/8	半導体社執行役員社長
2011/6	代表取締役に就任
2015/4	代表取締役副社長COOに就任
2019/4	半導体社カンパニー長
2022/4	代表取締役社長COOに就任(現任)

歴代社長一覧を開く

売上高分解（直近10ヵ年・億円）

営業利益販管費売上原価

長期業績データ（40年）を開く

セグメント売上構成（2026/3・億円）

半導体製造装置1,279億円（77%）
計測機器390億円（23%）

セグメント別データを開く

直近10カ年の業績有価証券報告書（XBRL）から取得した PL・KGI の年次推移

項目	単位	FY162017/3連結 / JGAAP	FY172018/3連結 / JGAAP	FY182019/3連結 / JGAAP	FY192020/3連結 / JGAAP	FY202021/3連結 / JGAAP	FY212022/3連結 / JGAAP	FY222023/3連結 / JGAAP	FY232024/3連結 / JGAAP	FY242025/3連結 / JGAAP	FY252026/3連結 / JGAAP
損益計算書 (PL)
売上高YoY	億円	778+10.7%	882+13.4%	1,015+15.1%	879−13.4%	971+10.4%	1,307+34.6%	1,468+12.3%	1,347−8.3%	1,505+11.8%	1,668+10.8%
└半導体製造装置	億円	503	595	691	562	717	1,011	1,124	1,001	1,135	1,279
└計測機器	億円	275	287	324	317	254	296	344	346	371	390
売上原価	億円	482	538	604	535	602	777	850	799	881	980
売上総利益	億円	296	344	411	345	369	530	618	548	625	689
販管費	億円	160	171	209	222	214	247	273	295	328	351
営業利益YoY	億円	137+3.3%	173+26.5%	202+17.0%	123−39.3%	156+26.7%	283+82.0%	345+21.8%	253−26.6%	297+17.4%	337+13.6%
└半導体製造装置	億円	88	113	132	79	136	247	299	199	243	284
└計測機器	億円	48	60	70	44	20	36	46	54	54	53
経常利益YoY	億円	139+4.8%	173+24.9%	208+20.1%	124−40.6%	159+28.4%	292+83.8%	353+21.0%	265−25.1%	299+13.2%	348+16.3%
当期純利益YoY	億円	99+2.1%	127+28.3%	147+15.3%	72−51.2%	122+70.1%	213+75.2%	236+10.8%	194−18.0%	256+32.3%	247−3.5%
貸借対照表 (BS)
自己資本比率	%	75.9	74.5	67.8	74.5	72.0	68.6	69.5	69.9	73.6	76.5
有利子負債比率	%	1.1	1.0	5.9	5.0	3.3	1.7	4.4	8.6	6.0	3.7
キャッシュフロー (CF)
営業CF	億円	128	109	129	60	221	238	10	49	288	250
投資CF	億円	-35	-46	-140	-61	-52	-90	-84	-106	25	-115
財務CF	億円	-30	-32	54	-64	-83	-103	-22	16	-140	-157
従業員
連結従業員数	人	1,784	1,933	2,119	2,250	2,293	2,354	2,468	2,658	2,767	2,890
単体従業員数	人	726	809	868	912	944	992	1,054	1,200	1,292	1,428
平均年収（単体）	万円	—	—	758	715	701	750	798	802	783	828

IR資料サマリ直近5ヵ年の有報・決算短信・統合報告書

決算説明会資料

年度	経営の振り返り	報告資料
FY25	2025年3月期通期決算（前中期経営計画の最終年度）。半導体製造装置売上1,135億円。新中期経営計画（2025年度〜）始動準備期と位置付け。	決算説明会 https://www.accretech.com/jp/ir/library/presentation/main/05/teaserItems1/07/linkList/0/link/BR_2025_4q_J_2.pdf
FY24	2024年3月期通期決算。前中期経営計画期、新工場・新製品の立ち上げが進捗。	決算説明会 https://www.accretech.com/jp/ir/library/presentation/main/04/teaserItems1/07/linkList/0/link/BR_2024_4q_J_2.pdf

アニュアルレポート / 統合報告書

年度	経営の振り返り	報告資料
FY26	2025年度から開始の新中期経営計画の発表回。「計測・半導体の技術シナジー追求」を方針に、半導体製造装置を1,135億円→1,400億円規模へ。前中計成果（新工場・新製品）を活かした期間成長と基盤強化を両輪に。	統合報告書 https://www.accretech.com/jp/ir/integrated_report/main/00/teaserItems2/04/link/IntegratedReport2025_J.pdf
FY25	前中期経営計画期の3年目報告。半導体製造装置と精密測定機器の両軸でのシナジー創出を継続。	統合報告書 https://www.accretech.com/jp/ir/integrated_report/main/02/teaserItems1/01/linkList/00/link/IntegratedReport2024_J.pdf

2026/3期の業績 最新有報の売上・利益・セグメント構成と現任 CEO

直近10カ年の業績 有価証券報告書（XBRL）から取得した PL・KGI の年次推移

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決算説明会資料

アニュアルレポート / 統合報告書

2026/3期の業績最新有報の売上・利益・セグメント構成と現任 CEO

直近10カ年の業績有価証券報告書（XBRL）から取得した PL・KGI の年次推移

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