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直近の業績 — 直近10ヵ年の業績と現任 CEO 売上・利益・自己資本比率の現状

2025/3売上高1,505億円YoY+11.8%
2025/3売上総利益625億円YoY+14%
2025/3販売費及び一般管理費328億円YoY+11.2%
2025/3営業利益297億円YoY+17.4%
2025/3経常利益299億円YoY+13.2%
2025/3親会社株主に帰属する当期純利益256億円YoY+32.3%
2025/3自己資本比率73.6%YoY+3.7pt
2025/3有利子負債合計143億円前年比▲50億円
2025/3現金同等物期末残高545億円YoY+48.4%
経営トップ木村龍一代表取締役社長COO
2025/3従業員数2,767前年比+109人
2025/3平均給与783万円前年比▲19万円

2025/3期の業績 最新有報の売上・利益・セグメント構成と現任 CEO

経営トップ
木村龍一(代表取締役社長COO)
1986/4東京精密入社
2005/4半導体社執行役員
2005/6取締役に就任
2007/8半導体社執行役員社長
2011/6代表取締役に就任
2015/4代表取締役副社長COOに就任
2019/4半導体社カンパニー長
2022/4代表取締役社長COOに就任(現任)
歴代社長一覧を開く
売上高分解(直近10ヵ年・億円)
営業利益販管費売上原価
長期業績データ(24年)を開く
セグメント売上構成(2025/3・億円)
  • 半導体製造装置1,135億円75%)
  • 計測機器371億円25%)
セグメント別データを開く

直近10カ年の業績 有価証券報告書(XBRL)から取得した PL・KGI の年次推移

項目単位FY152016/3連結 / JGAAPFY162017/3連結 / JGAAPFY172018/3連結 / JGAAPFY182019/3連結 / JGAAPFY192020/3連結 / JGAAPFY202021/3連結 / JGAAPFY212022/3連結 / JGAAPFY222023/3連結 / JGAAPFY232024/3連結 / JGAAPFY242025/3連結 / JGAAP
損益計算書 (PL)
売上高YoY億円703+5.8%778+10.7%882+13.4%1,015+15.1%879−13.4%971+10.4%1,307+34.6%1,468+12.3%1,347−8.3%1,505+11.8%
半導体製造装置億円4185035956915627171,0111,1241,0011,135
計測機器億円285275287324317254296344346371
売上原価億円422482538604535602777850799881
売上総利益億円281296344411345369530618548625
販管費億円149160171209222214247273295328
営業利益YoY億円132+9.1%137+3.3%173+26.5%202+17.0%123−39.3%156+26.7%283+82.0%345+21.8%253−26.6%297+17.4%
半導体製造装置億円738811313279136247299199243
計測機器億円59486070442036465454
経常利益YoY億円132+3.4%139+4.8%173+24.9%208+20.1%124−40.6%159+28.4%292+83.8%353+21.0%265−25.1%299+13.2%
当期純利益YoY億円97+7.9%99+2.1%127+28.3%147+15.3%72−51.2%122+70.1%213+75.2%236+10.8%194−18.0%256+32.3%
貸借対照表 (BS)
自己資本比率%77.775.974.567.874.572.068.669.569.973.6
有利子負債比率%1.21.11.05.95.03.31.74.48.66.0
キャッシュフロー (CF)
営業CF億円72128109129602212381049288
投資CF億円-38-35-46-140-61-52-90-84-10625
財務CF億円-29-30-3254-64-83-103-2216-140
従業員
連結従業員数1,5591,7841,9332,1192,2502,2932,3542,4682,6582,767
単体従業員数6797268098689129449921,0541,2001,292
平均年収(単体)万円758715701750798802783

IR資料サマリ 直近5ヵ年の有報・決算短信・統合報告書

決算説明会資料

年度経営の振り返り報告資料
FY252025年3月期通期決算(前中期経営計画の最終年度)。半導体製造装置売上1,135億円。新中期経営計画(2025年度〜)始動準備期と位置付け。

決算説明会

https://www.accretech.com/jp/ir/library/presentation/main/05/teaserItems1/07/linkList/0/link/BR_2025_4q_J_2.pdf
FY242024年3月期通期決算。前中期経営計画期、新工場・新製品の立ち上げが進捗。

決算説明会

https://www.accretech.com/jp/ir/library/presentation/main/04/teaserItems1/07/linkList/0/link/BR_2024_4q_J_2.pdf

アニュアルレポート / 統合報告書

年度経営の振り返り報告資料
FY262025年度から開始の新中期経営計画の発表回。「計測・半導体の技術シナジー追求」を方針に、半導体製造装置を1,135億円→1,400億円規模へ。前中計成果(新工場・新製品)を活かした期間成長と基盤強化を両輪に。

統合報告書

https://www.accretech.com/jp/ir/integrated_report/main/00/teaserItems2/04/link/IntegratedReport2025_J.pdf
FY25前中期経営計画期の3年目報告。半導体製造装置と精密測定機器の両軸でのシナジー創出を継続。

統合報告書

https://www.accretech.com/jp/ir/integrated_report/main/02/teaserItems1/01/linkList/00/link/IntegratedReport2024_J.pdf