東京精密の沿革
1949年〜2025年
東京精密の1949年〜2025年の主要な出来事・経営判断・組織変化を年月順に並べた沿革（社史年表）
| 年度 | 売上高 | 純利益 | 年月 | 区分 | 出来事 | 歴史的意義 |
|---|---|---|---|---|---|---|
1949 1-12月 | 会社設立 | 前身の東京精密工具㈱を設立 ミシン加工用切削工具・精密部品・治具類の製作販売 | 精密測定機器メーカーとしての出発点 | |||
FY53 1953/3 | 研究開発 | 高圧流量式空気マイクロメータの日本初工業化に成功 | 精密測定技術の確立 | |||
FY58 1958/3 | 研究開発 | 差動変圧式電気マイクロメータの日本初工業化に成功 | 電気式測定機器分野への先行 | |||
FY63 1963/3 | 社名変更（東京精密に改称） | 商号変更 | ||||
株式上場 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場 | 資本市場へのデビュー | ||||
FY64 1964/3 | 設備投資 | 八王子工場第一期工事完成 | ||||
FY67 1967/3 | 設備投資 | 八王子工場第二期工事完成 | ||||
FY70 1970/3 | 組織再編 | アフターサービス担当の㈱東精エンジニアリングサービスを設立 | サービス事業の分社化 | |||
設備投資 | 土浦工場第一期工事完成 | |||||
FY71 1971/3 | 設備投資 | 八王子工場本館完成 | ||||
FY82 1982/3 | 設備投資 | 土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成 | 座標測定機事業の専用拠点化 | |||
FY86 1986/3 | 組織再編 | ソフトウェア開発担当の㈱トーセーシステムズを設立 | ソフトウェア事業の分社化 | |||
FY87 1987/3 | 株式上場 | 東京証券取引所市場第一部銘柄に指定 | ||||
FY89 1989/3 | 海外進出 | 西ドイツにTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbHを設立 海外営業展開の拠点 | 欧州市場参入 | |||
FY90 1990/3 | 海外進出 | 米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA INC.を設立 海外営業展開の拠点 | 米国市場参入 | |||
FY93 1993/3 | 企業買収海外進出 | 米国SILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収 海外生産拠点の確保 | 海外生産能力の獲得 | |||
FY96 1996/3 | 組織再編 | 米国子会社統括管理目的でTSK AMERICA INC.を設立 持株会社 | ||||
FY98 1998/3 | 設備投資 | 八王子第2工場完成 | ||||
組織再編 | 北米地域TSK AMERICA INC.を存続会社とし米国内子会社4社を統合合併 北米事業の効率化 | 北米拠点の集約 | ||||
FY99 1999/3 | 組織再編 | 子会社㈱マイクロ・テクノロジを増資・組織変更 ウェーハ外観検査装置の生産担当に位置付け | ||||
FY00 2000/3 | 設備投資 | 子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成 | ||||
FY01 2001/3 | 設備投資 | 八王子工場新本館完成 | ||||
FY02 2002/3 | 売上高 341億円 | 株式上場親子上場 | 子会社㈱東精エンジニアリングが東証二部上場 | 親子上場体制 | ||
FY03 2003/3 | 売上高 472億円 | 経常利益 13億円 | 海外進出 | 中国に東精精密設備（上海）有限公司を設立 販売・物流・保守サービス拠点 | 中国市場参入 | |
FY04 2004/3 | 売上高 623億円 | 経常利益 53億円 | ||||
FY05 2005/3 | 売上高 848億円 | 設備投資 | 八王子第3工場および土浦新本館完成 | |||
FY06 2006/3 | 売上高 928億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 45億円 | 組織再編上場廃止 | 株式交換で子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化 東京証券取引所上場廃止 | 親子上場の解消 | |
FY07 2007/3 | 売上高 1,003億円 | 海外進出 | 韓国の旧現地法人をACCRETECH KOREA CO. LTD.として増資・組織変更 韓国半導体市場の販売・サービス強化 | 韓国事業の拡張 | ||
FY08 2008/3 | 売上高 918億円 | 組織再編 | 子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併 ウェーハ外観検査装置事業の競争力強化 | 事業統合 | ||
設備投資 | 子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成 | |||||
FY09 2009/3 | 売上高 457億円 | 設備投資 | 土浦工場CMM棟完成 | |||
FY10 2010/3 | 売上高 307億円 | 海外進出 | 米国支店を北米地域での販売拠点として開設 | |||
FY11 2011/3 | 売上高 497億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 61億円 | 本店所在地を東京都三鷹市より八王子市へ変更 | 本社移転 | ||
FY12 2012/3 | 売上高 577億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 86億円 | 設備投資 | 八王子第5工場完成 | ||
FY13 2013/3 | 売上高 510億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 40億円 | 組織再編海外進出 | 米国支店を閉鎖し現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立 北米販売拠点の法人化 | 北米拠点の再構築 | |
新規事業 | 精密切断ブレード事業を事業譲受により開始 | 事業領域の拡張 | ||||
FY14 2014/3 | 売上高 553億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 59億円 | ||||
FY15 2015/3 | 売上高 664億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 90億円 | 海外進出 | タイにACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.LTD.を設立 精密切断ブレード事業の海外生産拠点 | 東南アジア生産拠点の確立 | |
FY16 2016/3 | 売上高 703億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 97億円 | ||||
FY17 2017/3 | 売上高 778億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 99億円 | 設備投資 | 八王子第6工場完成 | ||
FY18 2018/3 | 売上高 882億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 127億円 | ||||
FY19 2019/3 | 売上高 1,015億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 147億円 | 企業買収新規事業 | 富士通テレコムネットワークス福島の株式取得で子会社化 充放電試験装置の開発・製造・販売を取り込み電気計測分野に進出 | 電気計測分野への事業展開 | |
FY20 2020/3 | 売上高 879億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 72億円 | 企業買収海外進出 | SCHMITT INDUSTRIES INC.のバランサ事業を買収 米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更 | 自動計測ラインナップ強化 | |
チャネル改革 | 大阪営業所を改装開設 西日本の事業推進と販売・サポート強化 | |||||
FY21 2021/3 | 売上高 971億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 122億円 | 設備投資 | 土浦工場MI棟完成 | ||
設備投資 | 子会社ACCRETECH TAIWAN CO.LTD.の新社屋完成および台湾新アプリケーションセンタを設立 | 台湾事業の拡張 | ||||
FY22 2022/3 | 売上高 1,307億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 213億円 | ||||
FY23 2023/3 | 売上高 1,468億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 236億円 | 株式上場 | 東京証券取引所の市場区分見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行 | ||
FY24 2024/3 | 売上高 1,347億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 194億円 | 設備投資 | 飯能工場完成 | ||
FY25 2025/3 | 売上高 1,505億円 | 親会社株主に帰属する当期純利益 256億円 |
- 前身の東京精密工具㈱を設立
ミシン加工用切削工具・精密部品・治具類の製作販売
精密測定機器メーカーとしての出発点 - 高圧流量式空気マイクロメータの日本初工業化に成功精密測定技術の確立
- 差動変圧式電気マイクロメータの日本初工業化に成功電気式測定機器分野への先行
- 社名変更（東京精密に改称）商号変更
- 東京証券取引所市場第二部に株式を上場資本市場へのデビュー
- 八王子工場第一期工事完成
- 八王子工場第二期工事完成
- アフターサービス担当の㈱東精エンジニアリングサービスを設立サービス事業の分社化
- 土浦工場第一期工事完成
- 八王子工場本館完成
- 土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成座標測定機事業の専用拠点化
- ソフトウェア開発担当の㈱トーセーシステムズを設立ソフトウェア事業の分社化
- 東京証券取引所市場第一部銘柄に指定
- 西ドイツにTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbHを設立
海外営業展開の拠点
欧州市場参入 - 米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA INC.を設立
海外営業展開の拠点
米国市場参入 - 米国SILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収
海外生産拠点の確保
海外生産能力の獲得 - 米国子会社統括管理目的でTSK AMERICA INC.を設立
持株会社
- 八王子第2工場完成
- 北米地域TSK AMERICA INC.を存続会社とし米国内子会社4社を統合合併
北米事業の効率化
北米拠点の集約 - 子会社㈱マイクロ・テクノロジを増資・組織変更
ウェーハ外観検査装置の生産担当に位置付け
- 子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成
- 八王子工場新本館完成
- 子会社㈱東精エンジニアリングが東証二部上場親子上場体制
- 中国に東精精密設備（上海）有限公司を設立
販売・物流・保守サービス拠点
中国市場参入 - 八王子第3工場および土浦新本館完成
- 株式交換で子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化
東京証券取引所上場廃止
親子上場の解消 - 韓国の旧現地法人をACCRETECH KOREA CO. LTD.として増資・組織変更
韓国半導体市場の販売・サービス強化
韓国事業の拡張 - 子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併
ウェーハ外観検査装置事業の競争力強化
事業統合 - 子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成
- 土浦工場CMM棟完成
- 米国支店を北米地域での販売拠点として開設
- 本店所在地を東京都三鷹市より八王子市へ変更本社移転
- 八王子第5工場完成
- 米国支店を閉鎖し現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立
北米販売拠点の法人化
北米拠点の再構築 - 精密切断ブレード事業を事業譲受により開始事業領域の拡張
- タイにACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.LTD.を設立
精密切断ブレード事業の海外生産拠点
東南アジア生産拠点の確立 - 八王子第6工場完成
- 富士通テレコムネットワークス福島の株式取得で子会社化
充放電試験装置の開発・製造・販売を取り込み電気計測分野に進出
電気計測分野への事業展開 - SCHMITT INDUSTRIES INC.のバランサ事業を買収
米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更
自動計測ラインナップ強化 - 大阪営業所を改装開設
西日本の事業推進と販売・サポート強化
- 土浦工場MI棟完成
- 子会社ACCRETECH TAIWAN CO.LTD.の新社屋完成および台湾新アプリケーションセンタを設立台湾事業の拡張
- 東京証券取引所の市場区分見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行
- 飯能工場完成
参考文献・出所
有価証券報告書（沿革） / 東京精密 公式IR（沿革ページ）
有価証券報告書（沿革） / 東京精密 統合報告書（2024〜2025）
東京精密 統合報告書2025 / 東京精密 通期決算説明会資料 FY24・FY25 / 東京精密 公式IR