/

河島浩二 イビデン・社長 現任

  • AIサーバー向けICパッケージ基板の世界圧倒的シェアを足場に、5000億円超の大型投資へ踏み込んだ経営者である。
    • AIサーバー向けICパッケージ基板で70〜80%のシェアを獲得し競合は最大でも3割程度にとどまる先端優位を維持、2026〜2028年度の3ヵ年で電子事業に総額5000億円（河間2200億円・大野2800億円）の設備投資を発表、「少なくとも25年はAI需要は続く」と長期需給タイト前提で投資計画を構築
    • 2025年度2Qから大野工場が稼働開始、大垣中央Cell5をGPU大手顧客向けへ転用、大野工場で世界最先端の製造技術を導入し従来工場比で歩留まりを改善
  • 顧客前受金モデルの導入で、無借金堅実投資から需要連動型の新しい資金調達へ転換した。
    • 顧客と長期供給契約を締結のうえ投資相当額を前払いで受領する異例の資金調達方式を基本方針へ、自己資金投資という従来枠を超える投資規模に踏み出し顧客との関係性が質的に変化
    • 2028年度末に先端製品対応の SAP キャパシティを 2024年度上期末比で 3倍弱まで拡大する計画

河島浩二氏の在任プロフィール 主要指標と職歴

社長就任前年度 2022 年度 2023年3月期
直近年度 2024 年度 2025年3月期
在任期間 2 年 在任中
出自 イビデン 1987-04入社
社長就任前年齢 59 歳 1963年生まれ
直近時年齢 61 歳 +2歳
社長就任前売上 4,175 億円 FY22
直近時売上 3,694 億円 FY24
売上CAGR -5.9 % 2年・年平均（就任前→直近）
社長就任前売上高営業利益率 17.3 % FY22
直近時売上高営業利益率 12.9 % FY24
在任平均売上高営業利益率 12.9 % 2年平均
社長就任前時価総額 7,407 億円 2023年3月末時点
直近時時価総額 5,619 億円 2025年3月末時点
時価総額変化率 -24.1 % ▲1,788億円

  1. イビデン入社

  2. イビデン理事

  3. イビデン執行役員イビデンPKG事業本部長 ／ イビデン執行役員 ／ イビデンPKG事業本部長

  4. イビデン経営企画本部人事部長

  5. イビデン常務執行役員

  6. イビデン電子事業本部長

  7. イビデンPKG事業本部長

  8. イビデン経営役員

  9. イビデン電子事業担当

  10. イビデン取締役経営役員 ／ イビデン取締役(現)

  11. イビデン電子事業本部長

  12. イビデン執行全般統括(現)イビデン技術開発担当(現)

  13. イビデン代表取締役社長(現)

河島浩二氏の任期中の業績貢献 就任前年度〜直近年度の主要指標推移

売上高（PL分解） （億円）
営業利益販管費売上原価
利益率（粗利〜営業利益率） （%）
営業利益率粗利率経常利益率純利益率
利益額（純利益） （億円）
純利益
時価総額推移 （億円） ※各年度末時点
時価総額
ROE推移 （%）
ROE
PBR推移 （倍） ※各年度末時点
PBR

河島浩二氏の任期中のIR資料 公式 IR ページ掲載資料へのリンク

決算説明会資料

年度経営の振り返り報告資料
FY25中計2年目の進捗。ICパッケージ基板の大型投資を継続優先、新工場活用を推進。政策保有株式を2027年度末までに2023年度末時価ベース対比で50％以上縮減する方針を表明

決算説明会

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/kessannsetsumeiFY2024.pdf
FY24新中計初年度。ICパッケージ基板向け大型投資を計画通り継続実行、資本配分は当面この投資を優先する方針。特記すべき構造的M&Aは限定的

決算説明会

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/kessannsetsumeiFY2023.pdf
FY23新中期経営計画の発表年。前中計の課題（CSP事業からの撤退含む）を踏まえ、ICパッケージ基板向け大型投資を最優先する資本配分方針を明示、人事制度の抜本的見直しを表明

決算説明会

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/FY22IRpresentation_JP.pdf

アニュアルレポート / 統合報告書

年度経営の振り返り報告資料
FY26—

統合報告書

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/IntegratedReport2025.pdf
FY25中計「Moving on to our New Stage 115 Plan」2年目。前中計振り返りに加え新中計5本柱（事業競争力強化・新規製品事業化等）の進捗を提示、次期中計への課題抽出を開始

統合報告書

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/IntegratedReport2024A3re.pdf
FY24新中期経営計画「Moving on to our New Stage 115 Plan」発表年。前中計の成果と課題（CSP事業撤退・揖斐電電子の事業場建設等）を踏まえ、活動の柱・重点実施項目と人事制度の抜本的見直しを設定

統合報告書

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/tougouhoukokushoA3.pdf
FY23中期経営計画の目標達成を報告。電子事業部門が過去最高業績を達成、ICパッケージ基板への大型投資が実を結ぶ。重要課題への対応を中期経営計画に統合し、中長期成長戦略への反映を継続

統合報告書

https://www.ibiden.co.jp/ir/items/2022IntegratedReportA3.pdf