地域別売上高の推移7地域 ／ 7期
地域別売上高の推移
中国・日本・台湾など | 2015年12月期〜2021年12月期 | 単位：百万円
- 中国現区分2015/12〜
- 日本現区分2015/12〜
- 台湾現区分2015/12〜
- アメリカ現区分2019/12〜
- その他のアジア現区分2015/12〜
- ヨーロッパ現区分2019/12〜
- 欧米旧区分〜2018/12
- 海外売上比率（％）
2025年12月期のセグメント全科目
セグメント売上高の構成比
半導体関連装置・部材等30,244百万円（構成比39%）
ウェーハ再生事業27,528百万円（構成比36%）
プライムシリコンウェーハ製造販売事業18,778百万円（構成比24%）
その他155百万円（構成比0%）
セグメント売上・利益・資産等の状況
※ 開示の無い指標は n/a と書く（0 ではない）
セグメント売上高6区分 ／ 11期
セグメント売上高
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円
- ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
- プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
- 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
- その他現区分2015/12〜
- ウェーハ事業旧区分〜2018/12
- 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
セグメント利益6区分 ／ 11期
セグメント利益
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円
- ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
- プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
- 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
- その他現区分2015/12〜
- ウェーハ事業旧区分〜2018/12
- 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
セグメント利益率6区分 ／ 11期
セグメント利益率
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：％
- ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
- プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
- 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
- その他現区分2015/12〜
- ウェーハ事業旧区分〜2018/12
- 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
セグメント資産6区分 ／ 11期
セグメント資産
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円
- ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
- プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
- 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
- その他現区分2015/12〜
- ウェーハ事業旧区分〜2018/12
- 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
セグメント設備投資6区分 ／ 11期
セグメント設備投資
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円
- ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
- プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
- 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
- その他旧区分〜2024/12
- ウェーハ事業旧区分〜2018/12
- 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
セグメント減価償却費6区分 ／ 11期
セグメント減価償却費
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円
- ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
- プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
- 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
- その他現区分2015/12〜
- ウェーハ事業旧区分〜2018/12
- 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
セグメント減損損失1区分 ／ 11期
セグメント減損損失
2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円
- ウェーハ再生事業旧区分〜2019/12