RS Technologies のセグメント別・地域別売上高の推移

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地域別売上高の推移 7地域 ／ 7期

地域別売上高の推移

中国・日本・台湾など | 2015年12月期〜2021年12月期 | 単位：百万円

  • 中国現区分2015/12〜
  • 日本現区分2015/12〜
  • 台湾現区分2015/12〜
  • アメリカ現区分2019/12〜
  • その他のアジア現区分2015/12〜
  • ヨーロッパ現区分2019/12〜
  • 欧米旧区分〜2018/12
  • 海外売上比率（％）
決算期現区分旧区分
中国日本台湾アメリカその他のアジアヨーロッパ欧米海外売上比率
百万円百万円百万円百万円百万円百万円百万円％
2021年12月期11,4398,4776,0903,6453,4051,566n/a75.5%
2020年12月期8,2516,4655,4341,7672,0621,582n/a74.7%
2019年12月期7,3466,9164,2692,8031,8081,360n/a71.8%
2018年12月期8,2197,3173,452n/a2,512n/a3,97971.3%
2017年12月期1,3534,0263,613n/a292n/a1,70463.4%
2016年12月期1,6863,4172,393n/a163n/a1,19061.4%
2015年12月期2812,0661,747n/a61n/a1,39062.7%
出所
有価証券報告書の地域ごとの情報

2025年12月期のセグメント全科目

セグメント売上高の構成比

  • 半導体関連装置・部材等30,244百万円（構成比40%）
  • ウェーハ再生事業27,528百万円（構成比36%）
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業18,778百万円（構成比25%）

セグメント売上・利益・資産等の状況

科目 単位 半導体関連装置・部材等 ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 報告セグメント計 連結
売上高 百万円 30,244 27,528 18,778 76,550 76,707
構成比 ％ 39.5% 36.0% 24.5% 100.0% —
セグメント利益 百万円 1,624 10,167 4,159 15,950 14,281
利益率 ％ 5.4% 36.9% 22.1% 20.8% 18.6%
セグメント資産 百万円 30,538 32,705 123,166 186,409 205,222
設備投資 百万円 1,194 3,854 3,339 8,387 n/a
減価償却費 百万円 1,100 2,298 2,039 5,437 n/a
減損損失 百万円 n/a n/a n/a n/a n/a
従業員数 人 1,103 687 905 2,695 2,744
ROA ％ 5.3% 31.1% 3.4% 8.6% 7.0%

※ 開示の無い指標は n/a と書く（0 ではない）

出所
有価証券報告書
セグメント売上高 5区分 ／ 11期

セグメント売上高

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円

  • ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
  • 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
  • ウェーハ事業旧区分〜2018/12
  • 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
決算期現区分旧区分
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等ウェーハ事業半導体生産設備の買取・販売
百万円百万円百万円百万円百万円
2025年12月期27,52818,77830,244n/an/a
2024年12月期23,79418,98416,283n/an/a
2023年12月期20,499.217,258.1314,057.25n/an/a
2022年12月期17,890.5820,656.5111,245.9n/an/a
2021年12月期12,716.2613,377.18,450.25n/an/a
2020年12月期11,449.327,762.826,279.57n/an/a
2019年12月期10,775.629,627.764,035.32n/an/a
2018年12月期n/a11,543.04n/a10,965.992,907.99
2017年12月期n/an/an/a9,486.61,378.62
2016年12月期n/an/an/a7,144.351,611.63
2015年12月期n/an/an/a5,107.01156.32
出所
有価証券報告書
セグメント利益 5区分 ／ 11期

セグメント利益

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円

  • ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
  • 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
  • ウェーハ事業旧区分〜2018/12
  • 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
決算期現区分旧区分
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等ウェーハ事業半導体生産設備の買取・販売
百万円百万円百万円百万円百万円
2025年12月期10,1674,1591,624n/an/a
2024年12月期9,0594,743884n/an/a
2023年12月期8,114.753,741.55882.45n/an/a
2022年12月期7,312.825,995.7914.74n/an/a
2021年12月期4,731.572,540.54382.6n/an/a
2020年12月期4,027.381,041.44211.19n/an/a
2019年12月期4,081.721,503.6171.34n/an/a
2018年12月期n/a2,048.68n/a4,011.96366.38
2017年12月期n/an/an/a3,396.03129.68
2016年12月期n/an/an/a1,718.49221.51
2015年12月期n/an/an/a1,386.33135.39
出所
有価証券報告書
セグメント利益率 5区分 ／ 11期

セグメント利益率

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：％

  • ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
  • 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
  • ウェーハ事業旧区分〜2018/12
  • 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
決算期現区分旧区分
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等ウェーハ事業半導体生産設備の買取・販売全社
％％％％％％
2025年12月期36.9%22.1%5.4%n/an/a20.8%
2024年12月期38.1%25.0%5.4%n/an/a24.9%
2023年12月期39.6%21.7%6.3%n/an/a24.6%
2022年12月期40.9%29.0%8.1%n/an/a28.6%
2021年12月期37.2%19.0%4.5%n/an/a22.2%
2020年12月期35.2%13.4%3.4%n/an/a20.7%
2019年12月期37.9%15.6%4.2%n/an/a23.6%
2018年12月期n/a17.7%n/a36.6%12.6%25.3%
2017年12月期n/an/an/a35.8%9.4%32.4%
2016年12月期n/an/an/a24.1%13.7%22.2%
2015年12月期n/an/an/a27.1%86.6%28.9%
出所
有価証券報告書
セグメント資産 5区分 ／ 11期

セグメント資産

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円

  • ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
  • 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
  • ウェーハ事業旧区分〜2018/12
  • 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
決算期現区分旧区分
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等ウェーハ事業半導体生産設備の買取・販売
百万円百万円百万円百万円百万円
2025年12月期32,705123,16630,538n/an/a
2024年12月期26,163116,14431,014n/an/a
2023年12月期21,832.73100,767.958,775.23n/an/a
2022年12月期18,530.1595,788.136,801.37n/an/a
2021年12月期14,302.4153,141.767,309.97n/an/a
2020年12月期11,706.4335,696.775,379.06n/an/a
2019年12月期10,336.3829,311.463,179.71n/an/a
2018年12月期n/a21,313.03n/a9,150.111,939.44
2017年12月期n/an/an/a8,120.341,304.69
2016年12月期n/an/an/a5,620.121,132.91
2015年12月期n/an/an/a6,993.2142.06
出所
有価証券報告書
セグメント設備投資 5区分 ／ 11期

セグメント設備投資

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円

  • ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
  • 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
  • ウェーハ事業旧区分〜2018/12
  • 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
決算期現区分旧区分
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等ウェーハ事業半導体生産設備の買取・販売
百万円百万円百万円百万円百万円
2025年12月期3,8543,3391,194n/an/a
2024年12月期5,4292,415178n/an/a
2023年12月期3,429.332,338.14105.97n/an/a
2022年12月期2,400.171,979.41166.94n/an/a
2021年12月期2,000.412,496.251,462.33n/an/a
2020年12月期1,354.1610,475.36570.45n/an/a
2019年12月期1,923.825,530.8887.23n/an/a
2018年12月期n/a639.93n/a630.464.06
2017年12月期n/an/an/a80.55n/a
2016年12月期n/an/an/a201.82n/a
2015年12月期n/an/an/a4,515.37n/a
出所
有価証券報告書
セグメント減価償却費 5区分 ／ 11期

セグメント減価償却費

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円

  • ウェーハ再生事業現区分2019/12〜
  • プライムシリコンウェーハ製造販売事業現区分2018/12〜
  • 半導体関連装置・部材等現区分2019/12〜
  • ウェーハ事業旧区分〜2018/12
  • 半導体生産設備の買取・販売旧区分〜2018/12
決算期現区分旧区分
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等ウェーハ事業半導体生産設備の買取・販売
百万円百万円百万円百万円百万円
2025年12月期2,2982,0391,100n/an/a
2024年12月期1,9451,844337n/an/a
2023年12月期1,699.41,693.43325.12n/an/a
2022年12月期1,418.991,645.81315.92n/an/a
2021年12月期1,227.631,468.18204.71n/an/a
2020年12月期979.53562.7293.23n/an/a
2019年12月期909.06818.5548.86n/an/a
2018年12月期n/a561.88n/a703.335.69
2017年12月期n/an/an/a686.15n/a
2016年12月期n/an/an/a654.92n/a
2015年12月期n/an/an/a306.46n/a
出所
有価証券報告書
セグメント減損損失 1区分 ／ 11期

セグメント減損損失

2015年12月期〜2025年12月期 | 単位：百万円

  • ウェーハ再生事業旧区分〜2019/12
決算期旧区分
ウェーハ再生事業
百万円
2025年12月期n/a
2024年12月期n/a
2023年12月期n/a
2022年12月期n/a
2021年12月期n/a
2020年12月期n/a
2019年12月期180
2018年12月期n/a
2017年12月期n/a
2016年12月期n/a
2015年12月期n/a
出所
有価証券報告書

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最終改定: 2026年5月