東克己 ローム・社長現任
- 第1期中期経営計画の目標未達を引き継ぎ、収益性改善のための構造改革と新中期経営計画策定を主導した経営者である。
- 2024年4月に新CEOとして就任し第1期中期経営計画（2021〜25）の目標未達を踏まえた立て直しに着手、新中期経営計画の策定を進めパワー・アナログ半導体世界トップ10入りを長期目標に据える
- 業績回復に向けた構造改革と組織改編を断行（FY25に減損損失288億円を計上）、東芝とのパワー半導体製造連携（2023年戦略投資）の活用とSiCパワーデバイス事業の見直しを推進
- 株主還元方針は維持しつつ、東芝出資のブリッジローン返済等の財務正常化を進めた。
- SiCパワーデバイス8インチ生産能力増強2,000億円規模の投資を継続実行、配当年間50円・連結配当性向30%目安の方針を維持（FY25は一時的に配当性向276%）
- 東芝出資ブリッジローン残債返済と2024年12月満期CB400億円現金償還を銀行借入で実施、株主還元方針は変更なしと明示し自己株式取得を資本効率改善目的で適時実施
東克己氏の在任プロフィール主要指標と職歴
社長就任前年度2023年度2024年3月期
直近年度2024年度2025年3月期
在任期間1年在任中
出自ローム1989-04入社
社長就任前年齢59歳1964年生まれ
直近時年齢60歳+1歳
社長就任前売上4,678億円FY23
直近時売上4,485億円FY24
売上CAGR-4.1%1年・年平均（就任前→直近）
社長就任前売上高営業利益率9.3%FY23
直近時売上高営業利益率-8.9%FY24
在任平均売上高営業利益率-8.9%1年平均
社長就任前時価総額10,008億円2024年3月末時点
直近時時価総額-2025年3月末時点
時価総額変化率-算出不可
ローム入社
ローム取締役 ディスクリート生産本部長
ローム取締役 ディスクリート・モジュール生産本部長
ローム常務取締役 ディスクリート生産本部長、モジュール生産本部担当
ローム常務取締役 ディスクリート生産本部長、オプト・モジュール生産本部担当
ローム専務取締役 ディスクリート、オプト・モジュール担当
ローム専務取締役 製造担当
ローム専務取締役 開発・製造・戦略担当
ローム専務取締役 事業・戦略担当
ローム取締役 専務執行役員事業・戦略担当
ローム取締役 専務執行役員ＬＳＩ事業統括
ローム取締役 専務執行役員ＣＯＯ 兼 営業統括
ローム取締役 専務執行役員ＣＯＯ 生産・品質・営業統括
ローム取締役 専務執行役員 ＣＯＯ
ローム・アポロ㈱ 代表取締役社長 ／ ローム・アポロ株式会社 代表取締役社長就任（現任）
ローム取締役 専務執行役員品質、生産、汎用デバイス事業、モジュール事業担当
ローム取締役社長（代表取締役）社長執行役員（現任）
東克己氏の任期中の業績貢献就任前年度〜直近年度の主要指標推移
売上高（PL分解）（億円）
営業利益販管費売上原価
利益率（粗利〜営業利益率）（%）
営業利益率粗利率経常利益率純利益率
利益額（純利益）（億円）
純利益
時価総額推移（億円）※各年度末時点
時価総額
ROE推移（%）
ROE
PBR推移（倍）※各年度末時点
PBR
東克己氏の主な施策在任中の該当 5 件
| 年月 | カテゴリ | 出来事 |
|---|---|---|
| 2024/6 | 社長交代 | 東克己が代表取締役社長に就任 松本功から交代 |
| 2024/9 | 企業買収 | デンソーと半導体分野での戦略的パートナーシップ検討開始に合意 |
| 2025/3 | 営業赤字転落・純損失 SiC関連の品質保証費用・評価減が主因 | |
| 2025/5 | 業務提携 | デンソーと戦略的パートナーシップ構築で基本合意 デンソーがローム株式を取得予定 |
| 2025/11 | 経営計画 | 第2期中計「MOVING FORWARD to 2028」を策定 |
東克己氏の任期中のIR資料公式 IR ページ掲載資料へのリンク
決算説明会資料
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY25 | SiC事業を含む減損損失288億円を計上、配当性向276%（一時的）も配当年間50円を維持。中期経営計画の進捗振り返りとSiC事業戦略の見直しを提示。東芝への出資（戦略投資）に伴うブリッジローン残債返済とCB400億円現金償還を銀行借入で実施、連結配当性向30%目安の株主還元方針を継続。 | 決算説明会 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/account/2503_41811104_presentation_jp.pdf |
| FY24 | 東CEO就任年（2024年4月）。SiCパワーデバイス8インチ生産能力増強2,000億円規模の投資を継続、xEV分野でSiCデバイス売上伸長。一部顧客での在庫調整長期化の影響を受け、業績悪化を受けて構造改革検討に着手。 | 決算説明会 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/account/2403_03268315_presentation_jp.pdf |
アニュアルレポート / 統合報告書
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY26 | 東CEO体制下の構造改革と新経営体制への移行を提示。第1期中期経営計画（2021〜25）の目標未達を踏まえ、業績回復に向けた構造改革・組織改編、新中期経営計画の策定方針、長期的にパワー・アナログ半導体世界トップ10入りを目指す方針を整理。 | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report_2025_print.pdf |
| FY25 | 中期経営計画（2021〜25）の進捗。SiCパワーデバイス開発・ラインアップ強化、2022年度初の売上5,000億円超達成、東芝とのパワー半導体製造連携を解説。 | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report_2024_print.pdf |
| FY24 | _任期外_ | 統合報告書 https://fscdn.rohm.com/jp/financial/integrated-report/JP_rohm_group_integrated_report_2023_print.pdf |