セグメント情報 — 事業構成の変遷 各事業の売上・営業利益・利益率の推移
セグメント売上高単位：億円
FY04-FY08機械加工品電子機器
FY09日本アジア北米欧州
FY10-FY13機械加工品回転機器電子機器
FY14-FY21機械加工品電子機器ミツミ事業ユーシン事業
FY22プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズミツミ事業ユーシン事業電子機器
FY23-FY25プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズセミコンダクタ&エレクトロニクスモーター・ライティング&センシング
セグメント利益単位：億円
FY04-FY08機械加工品電子機器
FY09日本アジア北米欧州
FY10-FY13機械加工品回転機器電子機器
FY14-FY21機械加工品電子機器ミツミ事業ユーシン事業
FY22プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズミツミ事業ユーシン事業電子機器
FY23-FY25プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズセミコンダクタ&エレクトロニクスモーター・ライティング&センシング
セグメント利益率単位：%
FY04-FY08機械加工品電子機器
FY09日本アジア北米欧州
FY10-FY13機械加工品回転機器電子機器
FY14-FY21機械加工品電子機器ミツミ事業ユーシン事業
FY22プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズミツミ事業ユーシン事業電子機器
FY23-FY25プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズセミコンダクタ&エレクトロニクスモーター・ライティング&センシング
セグメント投下資本利益率単位：%
FY04-FY08機械加工品電子機器
FY09日本アジア北米欧州
FY10-FY13機械加工品回転機器電子機器
FY14-FY21機械加工品電子機器ミツミ事業ユーシン事業
FY22プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズミツミ事業ユーシン事業電子機器
FY23-FY25プレシジョンテクノロジーズアクセスソリューションズセミコンダクタ&エレクトロニクスモーター・ライティング&センシング
ミネベアミツミのセグメント変遷
FY05
FY06
FY07
FY08
FY09
FY10
FY11
FY12
FY13
FY14
FY15
FY16
FY17
FY18
FY19
FY20
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
電子機器▸
機械加工品▸
日本▸
アジア▸
北米▸
欧州▸
回転機器▸
ミツミ事業▸
ユーシン事業▸
プレシジョンテクノロジーズ▾
セグメント売上高億円
2,041
2,181
2,635
2,890
セグメント利益億円
430
380
557
622
セグメント資産億円
1,902
2,197
2,348
2,690
アクセスソリューションズ▾
セグメント売上高億円
1,948
3,223
3,284
3,327
セグメント利益億円
194
106
159
171
セグメント資産億円
1,842
2,034
2,116
2,446
セミコンダクタ&エレクトロニクス▾
セグメント売上高億円
5,177
5,514
5,962
セグメント利益億円
355
220
267
セグメント資産億円
3,037
3,844
4,140
モーター・ライティング&センシング▾
セグメント売上高億円
3,774
4,181
4,694
セグメント利益億円
119
230
269
セグメント資産億円
2,535
2,553
3,183
ミネベアミツミのセグメント定義 セグメント区分の切り替わりごとに各事業の内容を記載
2005年3月期〜2009年3月期
機械加工品
- 超精密小型ボールベアリング・ロッドエンドベアリング・ピボットアセンブリ等の精密機械加工品を扱う事業で、ミネベア（当時）の祖業。
- HDD・モーター・自動車向けの軸受・精密部品供給が中心の事業で、超精密小型ボールベアリングの世界シェアトップを基盤とする収益。
電子機器
- HDD用スピンドルモーター・キーボード・ステッピングモーター・小型ファンモーター等の電子機器を扱う事業。
- PC・OA機器・家電・自動車向けの電子機器・モーター供給が中心の事業で、ミネベアの第二の収益として開示された事業。
2010年3月期
日本
- 国内の機械加工品・電子機器の製造販売を統合した所在地で、本社（軽井沢）・浜松・福島・福井等の国内拠点を集約。
- 国内 OEM 向けの精密部品・モーター・HDD部品供給を担う地域。
アジア
- タイ・中国・シンガポール・マレーシア等のアジア現地法人による機械加工品・電子機器の製造販売を担う地域。
- タイ・ラオスの主力工場を中核としたグローバル生産拠点を持つ地域で、連結売上の過半を構成する地域。
北米
- 米国 NMB Technologies 等の現地法人による精密部品・モーターの販売・サービスを担う地域。
- 北米 OEM 向けの精密部品・モーター供給が中心の地域で、連結売上の1割程度を構成する。
欧州
- 独 NMB-Minebea-GmbH 等の現地法人による精密部品・モーターの販売・サービスを担う地域。
- 欧州 OEM 向けの精密部品・モーター供給が中心の地域で、連結売上の1割程度を構成する。
2011年3月期〜2014年3月期
機械加工品
- 超精密小型ボールベアリング・ロッドエンドベアリング・ピボットアセンブリ等の精密機械加工品を扱う事業。
- HDD・モーター・自動車向けの軸受・精密部品供給が中心の事業。FY10で「回転機器」が独立分離する形で再編された。
回転機器
- HDD用スピンドルモーター・小型ファンモーター・ステッピングモーター等の回転機器を扱う事業で、旧電子機器から分離独立した。
- PC・OA機器・家電・自動車向けの回転機器供給が中心の事業。FY14で再び電子機器に統合される過渡的な事業。
電子機器
- LEDバックライト・キーボード・センサ等の電子機器を扱う事業で、回転機器分離後の継続事業。
- スマートフォン・PC・自動車向けのLEDバックライト・センサ供給が中心の事業で、ミネベアの成長領域として開示される。
2015年3月期〜2022年3月期
機械加工品
- 超精密小型ボールベアリング・ロッドエンドベアリング・ピボットアセンブリ等の精密機械加工品を扱う事業。
- HDD・モーター・自動車向けの軸受・精密部品供給が中心の事業で、連結売上の3割規模を構成するミネベアの基幹。
電子機器
- LEDバックライト・キーボード・センサ・HDD用スピンドルモーター・小型ファンモーター等の電子機器を扱う事業。
- 旧回転機器を再統合した事業で、スマートフォン・PC・自動車・家電向けの電子機器・モーター供給が中心。連結売上の4割規模を構成する基幹。
ミツミ事業
- 2017年買収のミツミ電機による半導体・コネクタ・光学デバイス・電源・通信モジュール等の電子部品事業。
- スマートフォン・ゲーム機・自動車向けの半導体・光学デバイス供給が中心の事業で、ミツミ電機の事業を独立報告再編した。連結売上の2〜3割を構成する。
ユーシン事業
- 2019年買収のユーシンによる自動車用アクセスメカトロニクス（ドアロック・ハンドル・キー等）の事業。
- 自動車OEM向けのアクセスシステム供給が中心の事業で、ユーシンの事業を独立報告再編した。連結売上の1割規模を構成する事業。FY22で「アクセスソリューションズ」に名称変更される。
2023年3月期
プレシジョンテクノロジーズ
- 超精密小型ボールベアリング・ロッドエンドベアリング・ピボットアセンブリ等の精密機械加工品を扱う事業で、旧機械加工品を改称した。
- HDD・モーター・自動車向けの軸受・精密部品供給が中心の事業で、連結売上の3割規模を構成するミネベアミツミの基幹。
アクセスソリューションズ
- 自動車用アクセスメカトロニクス（ドアロック・ハンドル・キー等）の事業で、旧ユーシン事業を改称した。
- 自動車OEM向けのアクセスシステム供給が中心の事業で、連結売上の1割規模を構成する。
ミツミ事業
- ミツミ電機による半導体・コネクタ・光学デバイス・電源・通信モジュール等の電子部品事業。
- スマートフォン・ゲーム機・自動車向けの半導体・光学デバイス供給が中心の事業で、連結売上の2〜3割を構成する。FY23で「セミコンダクタ&エレクトロニクス」に名称変更・再編される。
ユーシン事業
- 自動車用アクセスメカトロニクスの旧呼称で、FY22期に旧名と新名が併記された過渡的な事業。
- FY23で「アクセスソリューションズ」に統合される事業として、開示移行期に併記された。
電子機器
- LEDバックライト・キーボード・センサ・モーター等の電子機器事業で、旧電子機器の継続。
- スマートフォン・PC・自動車・家電向けの電子機器・モーター供給が中心の事業。FY23で「モーター・ライティング&センシング」「セミコンダクタ&エレクトロニクス」に分割される。
2024年3月期〜2026年3月期
プレシジョンテクノロジーズ
- 超精密小型ボールベアリング・ロッドエンドベアリング・ピボットアセンブリ等の精密機械加工品を扱う事業で、ミネベアミツミの基幹。
- HDD・モーター・自動車向けの軸受・精密部品供給が中心の事業で、連結売上の3割規模を構成する。
アクセスソリューションズ
- 自動車用アクセスメカトロニクス（ドアロック・ハンドル・キー等）の事業で、旧ユーシン事業を統合した。
- 自動車OEM向けのアクセスシステム供給が中心の事業で、連結売上の1割規模を構成する。
セミコンダクタ&エレクトロニクス
- 半導体（パワーマネジメント IC・モータドライバ IC 等）・コネクタ・光学デバイス・電源・通信モジュール等の電子部品事業。
- 旧ミツミ事業の半導体・電子部品領域と旧電子機器の一部を統合・再編した事業で、スマートフォン・ゲーム機・自動車向け BtoB を担う。連結売上の3割規模を構成する。
モーター・ライティング&センシング
- モーター（HDDスピンドルモーター・小型ファンモーター・ステッピングモーター等）・LEDバックライト・センサを統合した事業。
- 旧電子機器のモーター・ライティング・センサ領域を独立化した事業で、PC・家電・自動車・産業機器向け BtoB を担う。連結売上の2割規模を構成する事業。