公開: 2026-02-18 / 更新: 2026-05-11

津久井幸一　アドバンテスト・社長現任

第3期中期経営計画「MTP3」（2024〜2026）と中長期経営方針「グランドデザイン」（〜2027）の達成に向け、AI関連半導体テスタ需要を取り込む成長戦略を主導した経営者である。
- 2024年度から第3期中期経営計画MTP3を始動、3年単位の中計サイクルで経営の柔軟性を確保し、AI関連高性能半導体（SoC・HBM/DRAM）向けテスタ需要を成長軸に位置付け
- 中長期経営方針「グランドデザイン」（2024年度改定版）のもと2027年度売上高4,000億円目標を継承、長期契約とサプライチェーン複線化施策で半導体市場ボラティリティに対応
株式分割と段階的増配・自己株式取得を組み合わせた株主還元拡充で、投資家裾野を拡大した。
- 2023年10月1日付で1株→4株の株式分割を実施し流動性を向上、総還元性向を投資家への開示指標として明示
- 1株当たり配当を34.25円（FY23）→39円（FY24）へ増配、50億円規模の自己株式取得を実施

津久井幸一氏の在任プロフィール主要指標と職歴

社長就任前年度2022年度2023年3月期

直近年度2024年度2025年3月期

在任期間2年在任中

出自アドバンテスト1987-04入社

社長就任前年齢58歳1964年生まれ

直近時年齢60歳+2歳

社長就任前売上5,602億円FY22

直近時売上7,797億円FY24

売上CAGR+18.0%2年・年平均（就任前→直近）

社長就任前売上高営業利益率29.9%FY22

直近時売上高営業利益率29.3%FY24

在任平均売上高営業利益率23.0%2年平均

社長就任前時価総額5,824億円2023年3月末時点

直近時時価総額49,589億円2025年3月末時点

時価総額変化率+751.5%+43,765億円

1987-04
アドバンテスト入社
2014-06
アドバンテスト執行役員
2015-06
アドバンテスト常務執行役員
2018-06
アドバンテストATEビジネスグループメモリテスト事業本部長
2019-06
アドバンテストDH事業本部担当（現任）
2020-06
アドバンテスト取締役兼常務執行役員
2021-06
アドバンテスト取締役兼経営執行役員アドバンテストCTO (Chief Technology Officer)
2023-01
アドバンテスト代表取締役兼執行役員副社長・Group Co-COO (Group Co-Chief Operating Officer)
2023-06
アドバンテスト代表取締役兼執行役員副社長アドバンテストGroup Co-COO (生産、業務革新管掌) (Group Co-Chief Operating Officer)
2024-04
アドバンテスト代表取締役兼経営執行役員社長 (現任)アドバンテストGroup COO (管理、生産、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer)
2024-06
アドバンテストGroup COO (管理、サプライチェーン、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer)
2025-04
アドバンテストGroup COO (人事・総務・法務、サプライチェーン、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer) (現任)

売上高（PL分解）（億円）

営業利益その他費用販管費売上原価

利益率（粗利〜営業利益率）（%）

営業利益率粗利率純利益率

利益額（純利益）（億円）

純利益

時価総額推移（億円）※各年度末時点

時価総額

ROE推移（%）

ROE

PBR推移（倍）※各年度末時点

PBR

在任期間中の主な施策は timeline からは抽出されませんでした。

FY	報告資料の種別	見所	リンク調査時点のURLのため、現在は有効ではない可能性があります
FY25	決算説明会	第3期中期経営計画（MTP3、2024〜2026年度）の進捗を提示。AI関連半導体向けテスタ需要が高水準で継続、AI関連高性能DRAM向け売上拡大。FY24配当を1株34.25→39円へ増配、自己株式取得50億円を実施、総還元性向を投資家に開示。	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/result/JE_BIZ_250425_slide.pdf
FY24	決算説明会	都筑CEO就任年（2024年6月）。第2期中期経営計画最終年度。2023年10月1日付で1株→4株の株式分割を実施。半導体テスト市場の成長鈍化局面で、AI関連高性能半導体向けテスタ需要に注力、第3期中計（MTP3）への移行準備を進める。	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/result/J_BIZ_240426_slide.pdf
FY23	決算説明会	都筑CEO就任前期（2023年）。コロナ禍後の半導体市場調整局面でAI関連需要を見据えた戦略展開。長期契約とサプライチェーン複線化施策の効果を反映。	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/result/J_BIZ_230426_slide.pdf

FY	報告資料の種別	見所	リンク調査時点のURLのため、現在は有効ではない可能性があります
FY26	統合報告書	中長期経営方針「グランドデザイン」（2018〜2027年度、2024年度改定版）と第3期中期経営計画MTP3（2024〜2026）を統合的に提示。長期経営目標として2027年度売上高4,000億円、AI関連半導体テスタ市場の本格成長期を捉えた事業戦略、3年単位の中計サイクルによる経営の柔軟性確保を整理。	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/annual/J_all_IAR2025.pdf
FY25	統合報告書	MTP3初年度の統合報告書。AI関連半導体向けテスタ需要拡大、株式分割（2023年10月、1→4株）後の流動性向上、配当・自己株式取得を組み合わせた株主還元方針を整理。	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/annual/J_all_IAR2024.pdf
FY24	統合報告書	_任期外_	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/annual/J_all_IAR2023.pdf
FY23	統合報告書	_任期外_	https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/annual/J_all_IAR2022.pdf