2024年以降の世界的なAI需要の拡大とHPC（High Performance Computing）向け半導体の需要増加という構造変化を受けて、アドバンテストの業績は半導体検査装置メーカーとしての過去最高水準の成長局面に入った。2025年10月の決算説明会において示された内容によると、SoCテスタ市場のTAMの約80%がCY2025時点でHPC/AI関連によって占められており、HPC/AI領域の売上の大半は、カスタムASICを含むアプリケーションプロセッサ向けが占める。HBM（High Bandwidth Memory）を周囲に配置したプロセッサのような先端パッケージ技術の進展によって検査装置に求められる機能も複雑化しており、アドバンテストはこの技術潮流の中核プレーヤーとしての地位を一段と築いている。

第3次中期経営計画（MTP3）は2024年度を起点としていたが、当初想定を上回るAI関連需要の拡大を受けて2025年10月に内容が上方修正され、FY2026末までにSoCテスタ年間5000台の生産体制を目指す方針を経営が示した。2024年4月にGroup CEOへ就任したダグラス・ラフィーバは「これからも常に勝ち続ける」（日本経済新聞 2024/02/28）と積極路線を明示し、社長の津久井幸一は「私のミッションはダグさんを最大限サポートすること」（日本経済新聞 2024/02/28）と役割分担を説明した。CY2026のSoCテスタTAMはCY2025に対して60〜70%の成長が見込まれ、市場シェア60%の確保で年間5000台の生産体制を埋める規模感となる。メモリテスタの領域では新工場の立ち上がりがCY2027後半からCY2028にかけて本格化する見通しで、それまではAI用途を中心とするウェハスタートの優先配分が各DRAMメーカーの戦略として進行している。

SoCデバイス市場では強い需要が観察される一方で、CY2026のTAM上振れの主因は、主として半導体市場の生産能力側の制約によって決まる構造となっており、ウェハ供給・先端パッケージング能力・メモリ供給といった生産側の制約条件が最終的な検査装置需要を規定する状況となっている。アドバンテスト経営陣は決算説明会において、次の中期経営計画に向けて複数年にわたり高水準の成長が続くと期待していると表明しており、AI用途を中心とするウェハスタートの再配分と、DRAM新工場の立ち上がりによる新しい検査能力の需要という二つの潮流が、中長期の成長を支える基本構図として社内外で共有された。

中国市場については、SoCデバイス領域において数千社規模のファブレス企業が存在しており、アドバンテストにとって重要な市場として経営から繰り返し強調されている。米国関税や地政学的リスクの不透明感は依然として経営環境に影を落としているが、顧客の大手半導体メーカーが長期視点で設備投資を継続する性格を持つため、短期的な関税影響よりも中長期的な成長需要のモメンタムが経営の基本認識となっている。HPC/AIデバイスの複雑化に対応する道筋を探る社内外の協業も視野に入れた技術開発投資を継続しており、1954年の武田の「商売下手」から70年を経た現在、AIという時代の追い風を活用して次の成長段階へと進むための基盤が整いつつある。