東京エレクトロンの直近の業績・経営課題と展望
東京エレクトロンの直近の業績・経営課題・市場ポジションと、今後の展望
売上3兆円・営業利益率35%へ向けた研究開発1.5兆円と設備投資7,000億円
1963年に資本金500万円・VTRやカーラジオの輸出入を手がける零細商社として出発した同社は、1974年の石油ショックで売上の6割を占めた消費財輸出が構造的に縮むと、1978年までに消費財輸出を停止し、専務の小高敏夫氏が示したマーケット成長中・競争相手少・付加価値高等の7商品選定基準でIC製造装置へ集中した。1984年のテルメック合併と1988年のテル・サームコ全株取得で内製化を進め、1994年10月の海外直販転換で6年で海外売上比率を34%から70%へ押し上げた。2013年合意の米Applied Materialsとの経営統合は2015年4月に独禁法懸念で解約され、以後は単独で前工程の主要装置を自前で揃える路線に戻し、2025年3月期は売上2兆4,316億円・営業利益率28.7%へ到達した。
河合利樹CEO体制はFY2027を最終年度とする中期経営計画で売上高3兆円・営業利益率35%・ROE30%以上を掲げ、FY2025から5年間で1.5兆円以上の研究開発投資と7,000億円以上の設備投資を計画した。FY2026下半期には売上高1兆4,500億円・営業利益率30%以上を計画し、2半期連続で到達すれば中計目標値に届く水準となる。利益率35%への到達には、AIサーバー向けやPC・スマホ向けの高付加価値製品比率の上昇と価格適正化で売上総利益率を引き上げる必要がある。
成長投資の主軸は宮城・熊本での生産新棟建設で、宮城新棟はSmart Production導入により2030年以降毎年100億円以上のコスト削減を見込む。河合CEOは研究開発・設備投資を前倒しする方針を打ち出し、需要顕在化前に生産能力を積み増す判断を採った。エッチング分野ではDRAM向けキャパシタエッチングで圧倒的シェアを持ち絶縁膜エッチングのシェアもCY2024に60%へ到達、極低温エッチング装置はCY2026の400層レベル3D NAND量産から売上貢献が始まる。後工程ではボンダー/デボンダーがHBM需要を受けFY2025売上高300億円とFY2023比約3倍に拡大し、前工程主力に後工程ボンダー/デボンダーの成長領域を加えた。
商社として出発した同社は60余年かけて業態を半導体装置メーカーへ組み替え、AMAT統合解約後は単独で資源を集中させてきた。その延長線上に売上3兆円・営業利益率35%の目標が置かれている。生成AI需要が続く一方で対中輸出規制が強化されるなかで、宮城・熊本新棟への先行投資と前工程ニッチ＋後工程拡張が固定費を吸収しつつ利益率を引き上げられるかが、河合CEO体制の中核論点である。1978年の消費財撤退で言語化された集中規律と1994年の海外直販で築いた現地化能力を、AI時代の地域分散と高付加価値構成比の引き上げに接続する作業を、河合CEO体制は中計後半で進めている。
東京エレクトロンの業績推移直近10ヵ年・有価証券報告書をもとに作成（XBRLよりデータ取得）
| 項目 | 単位 | FY152016/3 | FY162017/3 | FY172018/3 | FY182019/3 | FY192020/3 | FY202021/3 | FY212022/3 | FY222023/3 | FY232024/3 | FY242025/3 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 損益計算書 (PL) | |||||||||||
| 売上高YoY | 億円 | 6,639+8.3% | 7,997+20.4% | 11,307+41.4% | 12,782+13.0% | 11,273−11.8% | 13,991+24.1% | 20,038+43.2% | 22,090+10.2% | 18,305−17.1% | 24,316+32.8% |
| └半導体製造装置 | 億円 | 6,130 | 7,499 | 10,552 | 11,668 | 10,610 | 13,152 | 19,438 | 21,552 | 18,305 | 24,316 |
| 売上原価 | 億円 | 3,967 | 4,774 | 6,557 | 7,521 | 6,753 | 8,342 | 10,920 | 12,246 | 10,003 | 12,853 |
| 売上総利益 | 億円 | 2,672 | 3,223 | 4,750 | 5,262 | 4,519 | 5,649 | 9,118 | 9,844 | 8,303 | 11,463 |
| 販管費 | 億円 | 1,504 | 1,666 | 1,939 | 2,156 | 2,146 | 2,443 | 3,126 | 3,667 | 3,740 | 4,490 |
| 営業利益YoY | 億円 | 1,168+32.5% | 1,557+33.3% | 2,812+80.6% | 3,106+10.5% | 2,373−23.6% | 3,207+35.1% | 5,993+86.9% | 6,177+3.1% | 4,563−26.1% | 6,973+52.8% |
| └半導体製造装置 | 億円 | 1,232 | 1,827 | 3,146 | 3,267 | 2,705 | 3,625 | 6,674 | 6,964 | 4,563 | 6,973 |
| 経常利益YoY | 億円 | 1,194+28.5% | 1,575+32.0% | 2,807+78.2% | 3,217+14.6% | 2,450−23.8% | 3,221+31.5% | 6,017+86.8% | 6,252+3.9% | 4,632−25.9% | 7,077+52.8% |
| 当期純利益YoY | 億円 | 779+8.4% | 1,152+47.9% | 2,044+77.4% | 2,482+21.5% | 1,852−25.4% | 2,429+31.2% | 4,371+79.9% | 4,716+7.9% | 3,640−22.8% | 5,441+49.5% |
| 貸借対照表 (BS) | |||||||||||
| 自己資本比率 | % | 71.1 | 67.4 | 64.1 | 70.6 | 64.9 | 71.9 | 71.1 | 69.2 | 71.7 | 70.6 |
| 有利子負債比率 | % | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
| キャッシュフロー (CF) | |||||||||||
| 営業CF | 億円 | 694 | 1,369 | 1,866 | 1,896 | 2,531 | 1,459 | 2,834 | 4,263 | 4,347 | 5,822 |
| 投資CF | 億円 | -1,500 | -289 | -118 | -840 | 160 | -183 | -556 | -418 | -1,251 | -1,696 |
| 財務CF | 億円 | -1,386 | -394 | -825 | -1,298 | -2,504 | -1,145 | -1,673 | -2,565 | -3,250 | -3,888 |
| 従業員 | |||||||||||
| 連結従業員数 | 人 | 10,629 | 11,241 | 11,946 | 12,742 | 13,837 | 14,479 | 15,634 | 17,204 | 17,702 | 19,573 |
| 単体従業員数 | 人 | 1,426 | 1,531 | 1,396 | 1,494 | 1,588 | 1,670 | 1,771 | 1,969 | 2,036 | 2,224 |
| 平均年収（単体） | 万円 | 903 | 950 | 1,077 | 1,272 | 1,149 | 1,179 | 1,285 | 1,399 | 1,273 | 1,354 |
IR資料直近5ヵ年
決算説明会資料
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY25 | 中期経営計画進捗。約1,500億円の自己株式取得を完了、HBM（高帯域幅DRAM）等の新規市場対応を継続。連結配当性向50%（年間配当下限50円）を維持、機動的な自己株式取得を継続。 | 決算説明会 https://www.tel.co.jp/ir/library/report/vguqj600000000j3-att/fy25q4presentations-j.pdf |
| FY24 | 中期経営計画達成に向けた製品開発・次世代技術開発に注力。約1,200億円の自己株式取得を完了、最大800億円の追加自己株式取得を予定。連結配当性向50%・年間配当下限50円（株式分割後ベース）を維持。 | 決算説明会 https://www.tel.co.jp/ir/library/report/j8ht1m00000000pg-att/fy24q4presentations-j.pdf |
| FY23 | 新ビジョンおよび新中期経営計画を策定、中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を目指す路線へ。2023年4月1日付で普通株式1株を3株に株式分割を実施、流動性向上を図る。 | 決算説明会 https://www.tel.co.jp/ir/library/report/sjfrqq000000008t-att/fy23q4presentations-j.pdf |
| FY22 | 2019年5月発表の中期経営計画の財務モデルを2年前倒しで達成。年間配当1,678円を予定、連結配当性向50%・年間配当下限150円方針を継続。 | 決算説明会 https://www.tel.co.jp/ir/library/report/hq95qj00000007nc-att/fy22q4presentations-j.pdf |
| FY21 | 半導体製造装置の旺盛な需要を背景に1株当たり配当660円（配当性向50%）を予定。年間配当下限150円方針と機動的な自己株式取得方針を継続。 | 決算説明会 https://www.tel.co.jp/ir/library/report/hq95qj0000002rgv-att/2021fy57q4presentations-j.pdf |
ファクトシート
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY25 | FY25通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。 | ファクトシート https://www.tel.co.jp/ir/library/db/itpr6v00000000ba-att/fb2024.pdf |
| FY23 | FY23通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。 | ファクトシート https://www.tel.co.jp/ir/library/db/cms-file/fb2022.pdf |
| FY22 | FY22通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。 | ファクトシート https://www.tel.co.jp/ir/library/db/hq95qj000000076o-att/fb2021.pdf |
| FY21 | FY21通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。 | ファクトシート https://www.tel.co.jp/ir/library/db/hq95qj000000077k-att/fb2020.pdf |
| FY20 | FY20通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。 | ファクトシート https://www.tel.co.jp/ir/library/db/hq95qj0000002qw7-att/fb2019.pdf |
アニュアルレポート / 統合報告書
| 年度 | 経営の振り返り | 報告資料 |
|---|---|---|
| FY26 | 半導体市場の2030年頃1兆米ドル到達見通しを背景に、Mission・Vision・Valueの基本理念と中長期的な利益拡大・企業価値向上を一体提示。CEOメッセージで「やる気重視経営」を5つのポイントで体系化。 | 統合報告書 https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/qeguhq00000000i0-att/ir2025_all.pdf |
| FY25 | 新中期経営計画と新ビジョンを継続発信、半導体市場の中長期成長を踏まえた製品開発・次世代技術開発への注力を整理。 | 統合報告書 https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/fqtb2700000000f9-att/ir2024_all.pdf |
| FY24 | 2023年4月の株式分割（1→3株）と新ビジョン・新中期経営計画策定の年。Mission・Vision・Valueの再定義と中長期成長戦略を体系化。 | 統合報告書 https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/nfrmvc000000006n-att/ir2023_all_r.pdf |
| FY23 | 中期経営計画の財務モデルを2年前倒しで達成、半導体市場の中長期成長を踏まえた継続投資と過去最高配当を反映。 | 統合報告書 https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/hq95qj00000006ur-att/IR2022_all.pdf |
| FY22 | 中期経営計画進捗。配当性向50%・下限150円方針のもと、半導体製造装置の需要拡大を取り込み株主還元を強化。 | 統合報告書 https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/hq95qj00000006ye-att/IR2021_all.pdf |