東京エレクトロン の直近の業績

2026/3期の業績 最新有報の売上・利益・セグメント構成と現任 CEO

2026/3売上高24,435億円YoY+0.5%
2026/3売上総利益11,079億円YoY▲3.4%
2026/3販売費及び一般管理費4,829億円YoY+7.6%
2026/3営業利益6,249億円YoY▲10.4%
2026/3経常利益6,303億円YoY▲10.9%
2026/3親会社株主に帰属する当期純利益5,745億円YoY+5.6%
2026/3自己資本比率72.4%YoY+1.7pt
2014/3有利子負債合計135億円前年比+98億円
2026/3現金同等物期末残高5,054億円YoY+4.2%
経営トップ河合利樹代表取締役社長
2026/3従業員数20,236前年比+663人
2026/3平均給与1,380万円前年比+26万円
経営トップ
河合利樹(代表取締役社長)
1986/4東京エレクトロン入社
2010/10東京エレクトロン執行役員東京エレクトロンTPS BUGM東京エレクトロンSD BUGM
2012/4東京エレクトロンSPS BUGM
2015/6東京エレクトロン代表取締役副社長 兼 COO(最高執行責任者)
2016/1東京エレクトロン代表取締役社長 兼 CEO(現任)
2022/6東京エレクトロンコーポレートオフィサー(現任)
歴代社長一覧を開く
売上高分解(直近10ヵ年・億円)
営業利益販管費売上原価
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売上高利益率(直近10ヵ年・%)
営業利益率粗利率経常利益率純利益率
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直近10カ年の業績 有価証券報告書(XBRL)から取得した PL・KGI の年次推移

項目単位FY162017/3連結 / JGAAPFY172018/3連結 / JGAAPFY182019/3連結 / JGAAPFY192020/3連結 / JGAAPFY202021/3連結 / JGAAPFY212022/3連結 / JGAAPFY222023/3連結 / JGAAPFY232024/3連結 / JGAAPFY242025/3連結 / JGAAPFY252026/3連結 / JGAAP
損益計算書 (PL)
売上高YoY億円7,997+20.4%11,307+41.4%12,782+13.0%11,273−11.8%13,991+24.1%20,038+43.2%22,090+10.2%18,305−17.1%24,316+32.8%24,435+0.5%
売上原価億円4,7746,5577,5216,7538,34210,92012,24610,00312,85313,357
売上総利益億円3,2234,7505,2624,5195,6499,1189,8448,30311,46311,079
販管費億円1,6661,9392,1562,1462,4433,1263,6673,7404,4904,829
営業利益YoY億円1,557+33.3%2,812+80.6%3,106+10.5%2,373−23.6%3,207+35.1%5,993+86.9%6,177+3.1%4,563−26.1%6,973+52.8%6,249−10.4%
経常利益YoY億円1,575+32.0%2,807+78.2%3,217+14.6%2,450−23.8%3,221+31.5%6,017+86.8%6,252+3.9%4,632−25.9%7,077+52.8%6,303−10.9%
当期純利益YoY億円1,152+47.9%2,044+77.4%2,482+21.5%1,852−25.4%2,429+31.2%4,371+79.9%4,716+7.9%3,640−22.8%5,441+49.5%5,745+5.6%
貸借対照表 (BS)
自己資本比率%67.464.170.664.971.971.169.271.770.672.4
有利子負債比率%0.00.00.00.00.00.00.00.00.0
キャッシュフロー (CF)
営業CF億円1,3691,8661,8962,5311,4592,8344,2634,3475,8225,397
投資CF億円-289-118-840160-183-556-418-1,251-1,696-965
財務CF億円-394-825-1,298-2,504-1,145-1,673-2,565-3,250-3,888-4,254
従業員
連結従業員数11,24111,94612,74213,83714,47915,63417,20417,70219,57320,236
単体従業員数1,5311,3961,4941,5881,6701,7711,9692,0362,2242,309
平均年収(単体)万円9501,0771,2721,1491,1791,2851,3991,2731,3541,380

IR資料サマリ 直近5ヵ年の有報・決算短信・統合報告書

決算説明会資料

年度経営の振り返り報告資料
FY25中期経営計画進捗。約1,500億円の自己株式取得を完了、HBM(高帯域幅DRAM)等の新規市場対応を継続。連結配当性向50%(年間配当下限50円)を維持、機動的な自己株式取得を継続。

決算説明会

https://www.tel.co.jp/ir/library/report/vguqj600000000j3-att/fy25q4presentations-j.pdf
FY24中期経営計画達成に向けた製品開発・次世代技術開発に注力。約1,200億円の自己株式取得を完了、最大800億円の追加自己株式取得を予定。連結配当性向50%・年間配当下限50円(株式分割後ベース)を維持。

決算説明会

https://www.tel.co.jp/ir/library/report/j8ht1m00000000pg-att/fy24q4presentations-j.pdf
FY23新ビジョンおよび新中期経営計画を策定、中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を目指す路線へ。2023年4月1日付で普通株式1株を3株に株式分割を実施、流動性向上を図る。

決算説明会

https://www.tel.co.jp/ir/library/report/sjfrqq000000008t-att/fy23q4presentations-j.pdf
FY222019年5月発表の中期経営計画の財務モデルを2年前倒しで達成。年間配当1,678円を予定、連結配当性向50%・年間配当下限150円方針を継続。

決算説明会

https://www.tel.co.jp/ir/library/report/hq95qj00000007nc-att/fy22q4presentations-j.pdf
FY21半導体製造装置の旺盛な需要を背景に1株当たり配当660円(配当性向50%)を予定。年間配当下限150円方針と機動的な自己株式取得方針を継続。

決算説明会

https://www.tel.co.jp/ir/library/report/hq95qj0000002rgv-att/2021fy57q4presentations-j.pdf

ファクトシート

年度経営の振り返り報告資料
FY25FY25通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。

ファクトシート

https://www.tel.co.jp/ir/library/db/itpr6v00000000ba-att/fb2024.pdf
FY23FY23通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。

ファクトシート

https://www.tel.co.jp/ir/library/db/cms-file/fb2022.pdf
FY22FY22通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。

ファクトシート

https://www.tel.co.jp/ir/library/db/hq95qj000000076o-att/fb2021.pdf
FY21FY21通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。

ファクトシート

https://www.tel.co.jp/ir/library/db/hq95qj000000077k-att/fb2020.pdf
FY20FY20通期の業績報告。特記すべき構造的トピックなし。

ファクトシート

https://www.tel.co.jp/ir/library/db/hq95qj0000002qw7-att/fb2019.pdf

アニュアルレポート / 統合報告書

年度経営の振り返り報告資料
FY26半導体市場の2030年頃1兆米ドル到達見通しを背景に、Mission・Vision・Valueの基本理念と中長期的な利益拡大・企業価値向上を一体提示。CEOメッセージで「やる気重視経営」を5つのポイントで体系化。

統合報告書

https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/qeguhq00000000i0-att/ir2025_all.pdf
FY25新中期経営計画と新ビジョンを継続発信、半導体市場の中長期成長を踏まえた製品開発・次世代技術開発への注力を整理。

統合報告書

https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/fqtb2700000000f9-att/ir2024_all.pdf
FY242023年4月の株式分割(1→3株)と新ビジョン・新中期経営計画策定の年。Mission・Vision・Valueの再定義と中長期成長戦略を体系化。

統合報告書

https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/nfrmvc000000006n-att/ir2023_all_r.pdf
FY23中期経営計画の財務モデルを2年前倒しで達成、半導体市場の中長期成長を踏まえた継続投資と過去最高配当を反映。

統合報告書

https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/hq95qj00000006ur-att/IR2022_all.pdf
FY22中期経営計画進捗。配当性向50%・下限150円方針のもと、半導体製造装置の需要拡大を取り込み株主還元を強化。

統合報告書

https://www.tel.co.jp/ir/library/ar/hq95qj00000006ye-att/IR2021_all.pdf

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