京セラの歴史

1959年4月に稲盛和夫（当時27歳）は京都市に京都セラミック（現・京セラ）を設立した。稲盛は勤務先の松風工業でアルミナ磁器やフォルステライト磁器といった特殊セラミックの開発に携わっていた技術者であり、松風工業の経営悪化を機にサラリーマンから起業家に転身した。これらの素材は絶縁性に優れ、1960年代以降の電子部品に不可欠な材料であったが、当時は電子部品市場自体が未成熟であり、需要は限定的であった。

会社設立にあたって稲盛は出資者を募り、松風工業時代の同僚であった青山政次の紹介で宮木電機の創業家に接触した。宮木電機の専務・西枝氏は青山の大学時代の友人であり、宮木電機創業家の宮木氏は稲盛の「情熱」を評価してシード出資を決定した。設立時の資本金は300万円であり、1962年までに3回の増資を経て資本金1700万円となった。

出資の経緯から、稲盛は筆頭株主ではなかった。1963年時点の筆頭株主は宮木男也（宮木電機社長・4300株）であり、稲盛和夫（3500株）は4位であった。ただし1971年の株式上場までに稲盛は株式を買い戻し、1972年5月時点で保有比率31.6%の筆頭株主となった。京セラは稲盛が創業した企業でありながら、資本面では京都の財界人が支援する特殊な構造を持っていた。

稲盛がセラミック技術者であったことから、京セラは創業期からセラミックを活用した電子部品を展開した。創業期の主力製品に育ったのが、ブラウン管テレビ向けの絶縁部品「U字ケルシマ」であった。U字ケルシマはフォルステライト磁器を用いた高周波絶縁部品であり、従来は高額な輸入品が主流であったが、京セラは自社開発による国産化に成功した。

大口納入先は松下電器（パナソニック）であり、月産20万本の量産体制を構築した。1950年代後半から1960年代にかけてのブラウン管テレビの普及に合わせて京セラも業容を拡大し、パナソニック・三菱電機・ソニー・東芝・日立・NECなど大手電機メーカーとの取引を開始した。

1963年には売上高8400万円に対して営業利益1190万円を計上し、従業員数は129名に達した。創業翌年から黒字を確保するという高収益体質は、以後の京セラの経営を特徴づけるものとなった。

稲盛が経営トップを歴任した1959年から1985年にかけて、京セラは中小企業から大企業へと飛躍的に業容を拡大した。しかし、この成長過程で京セラは中長期の経営計画を一切策定しなかった。稲盛は「来年のことはおおよそ予想がつくが、2年先、3年先は神ならぬ身にわかるわけがない」という持論を貫き、年次計画のみで経営を遂行した。

稲盛は数年にわたる経営計画は外部環境の変動によって狂いが生じるため、スケジュール通りに展開しようとすると無理が生じると考えていた。今日一日最善を尽くすことの積み重ねで企業を成長させるという経営哲学であった。

1985年に稲盛が社長から会長に退いた後、京セラは経営計画に基づく経営に移行した。稲盛時代の「戦略なき経営」は、創業者個人のセラミック技術への深い理解と、市場の変化に即応する判断力があって初めて成立した属人的な経営スタイルであったと考えられる。

1959年に設立された京セラは、セラミック技術を基盤とする電子部品メーカーであったが、創業数年の中小企業にすぎず、国内の大手電機メーカーからは取引先として十分な信用を得られなかった。稲盛和夫は「日本の電子機器メーカーが米国企業から技術導入している以上、その大本で採用されれば日本でも販売しやすい」と考え、従業員数100名以下、年間売上高5000万〜1億円の段階から米国市場の開拓に着手した。

1963年に京セラは滋賀県に敷地面積8000坪の新工場を建設し、量産体制の基盤を整備した。従業員数も200名に拡大し、海外からの大口受注に対応できる生産能力を確保した。中小企業が需要の見通しが立たない段階で大型工場を先行建設するのは異例であったが、稲盛は海外受注の獲得を前提に投資を決断した。

1966年、京セラは米IBMから「IC用アルミナ・サブストレート基板」の受注に至った。IBMは汎用コンピュータ「System/360」の量産に向けてIC（集積回路）を本格採用しており、ICを搭載するセラミック基板の供給先として京セラを選定した。日本の中小セラミックメーカーが、世界最大のコンピュータメーカーの部品サプライヤーとなった形である。

このIBM向け基板の納入は、京セラにとって半導体向けセラミックパッケージへの本格参入を意味した。1960年代はICの普及自体が途上にあったが、1970年代以降の半導体需要の急拡大に伴い、京セラはパッケージ基板の供給者としての地位を確立していくことになる。IBM取引の獲得は、京セラが電子部品の下請けから半導体産業のサプライチェーンに参入する転換点であった。

1960年代後半、京セラは米フェアチャイルド社からセラミック製の積層パッケージの開発要請を受けた。従来の半導体パッケージは単層構造であったが、ICの集積度が高まるにつれて配線層を重ねる積層構造が求められるようになった。セラミックの多層焼成は技術的に難度が高く、開発は難航したが、1968年に京セラはセラミック積層パッケージの試作に至った。

しかし1968年時点で積層パッケージに対する市場需要は未知数であった。ICの集積度がどこまで進むのか、積層パッケージがどの程度の規模で採用されるのかは予測できず、京セラは市場が存在するかどうかも不確かな新製品に対して量産投資の判断を迫られた。

京セラは1969年に鹿児島県・川内に新工場を建設し、セラミック積層パッケージの量産体制を構築した。1973年3月期時点の川内工場への投下資本（土地・建物・機械）は5.6億円であり、当時の京セラの売上高70億円前後に対して相応の規模の投資であった。稲盛和夫はこの投資判断について「ギャンブルに近いこと」と振り返っている。

需要が顕在化する前に量産設備を先行して整備するこの判断は、半導体産業の成長を見越した賭けであった。1971年には鹿児島県・国分にも新工場を建設し、生産能力をさらに拡大した。京セラはセラミック焼成の高度な技術を量産工程に落とし込むことで、他社の追随を困難にする参入障壁を構築した。

1970年代を通じて半導体市場が急拡大し、京セラのセラミックパッケージ事業は急成長を遂げた。高度な焼成技術が要求されるため競合の参入は限定的であり、1983年には世界シェア約70%を確保するに至った。売上高は65億円（FY1971）から503億円（FY1978）へと拡大し、当期純利益も11億円（FY1971）から68億円（FY1978）へと増加した。

先行投資によって量産体制を早期に確立したことが、高シェア・高収益の両立を可能にした。需要が顕在化してから投資するのではなく、需要が不透明な段階で設備を整えたことで、市場の立ち上がりと同時に供給を開始できた。京セラは急成長ベンチャーとして注目を集め、1971年の株式上場へとつながった。

京セラは2008年4月、経営危機に陥った三洋電機から携帯電話事業（携帯電話端末・PHS端末・PHS基地局・WiMAX基地局）を取得した。三洋電機の携帯電話事業の売上高は2773億円（FY2006）であったが営業赤字が続いており、三洋電機の経営再建の一環として事業の切り離しが進められた。京セラの取得額は約500億円であり、三洋電機の住江工場の一部も同時に取得した。

三洋電機の携帯電話事業部門に在籍していた社員は京セラに転籍する形をとり、京セラが事業再建を担う体制が構築された。京セラとしては、自社の「アメーバ経営システム」を導入してコスト構造を可視化し、採算管理を徹底することで黒字化を目指す計画であった。赤字事業をアメーバ経営で立て直すという、京セラの経営手法の有効性が問われる案件であった。

京セラはアメーバ経営の導入によって携帯電話事業のコスト競争力を高める方針であったが、2010年代に入りスマートフォンが急速に普及したことで前提が大きく崩れた。従来型携帯電話（いわゆるガラケー）の端末需要が急減し、コスト削減で黒字化を図るという再建シナリオは、市場そのものの縮小によって意味を失った。

京セラの通信機器事業は三洋電機からの事業取得以降、継続的な減収に陥った。アメーバ経営は既存市場における採算改善には有効であったが、技術パラダイムの転換によって市場構造が根本から変化する局面では、コスト管理の精緻化だけでは対応できなかった。この案件は、事業再建の手法と市場環境の変化速度との間にある構造的なずれを示している。