1923年に古河電気工業とドイツ・シーメンスの合弁で発足した富士電機は、設立時にシーメンス引受300万円が機械現物と技術報償金で振り替えられ現金不足を抱えたまま、日立・三菱・明電舎が握る重電市場へ後発参入した。1969年自販機進出で4年後に国内シェア1位を確保し、後発でも勝てる隣接領域へ資源を振り向けた。2009年3月期はリーマン・ショックで純損失733億円・営業赤字188億円に沈み、同年6月就任の北澤通宏社長がパワー半導体への集中を選択した。デバイスからシステムまでの垂直統合に事業を組み替えた。EV伸長鈍化と素材価格高騰が直近利益率の課題として残る。

2024年6月、北澤通宏社長は会長CEOに退き、近藤史夫氏が社長に就任した。FY24売上1兆1,234億円・営業利益1,176億円・純利益922億円と過去最高を更新したものの、2026年度中期経営計画に対して下振れ見通しを示し、SiC生産能力を2025年度末に2.5倍へ引き上げる計画は電装分野の伸長鈍化を受けて需要に連動させる調整を同時に発表した。SiC比率はFY26電装分野15〜20%、FY27以降さらに上昇の見通しで、第4世代チップと小型高電力密度パッケージで性能差別化を図る。銅・銀の価格高騰による通期減益影響は50数億円、3Q累計で約40億円となり、価格転嫁のタイムラグが短期利益率を揺さぶる。

2024年11月、富士電機とデンソーはパワー半導体の共同投資を決定し、2社合計2,116億円のうち705億円に経済産業省の補助が決まった。富士電機は松本工場のエピウエハーとパワー素子の増産にこの資金を充てる。FY25設備投資は約400億円弱でSiC 8インチ・6インチ向けが中心、SiC 6インチはほぼ投資完了し、同社はFY26以降の成長投資の主軸を8インチ化と北米データセンター市場開拓に移している。エネルギー事業では高圧盤・遮断機・変圧器・UPS・低圧盤を自社一貫供給できる強みを「まるごと提案」として一括提供し、2026年度から北米データセンター市場への参入を計画する。再エネ向けモジュールの世界シェアは20%超と同社は認識する。

それゆえに、富士電機の系譜は規模で先発に届かない条件下で領域を絞り込み他社と組む繰り返しであり、2024年11月のデンソー協業はシーメンス合弁から101年を経て大型他社共同投資という同じ構図に戻ったかたちである。FY24で連続最高益を更新しながらも、銅・銀価格高騰と価格転嫁の遅れ、中国補助金政策次第で左右される再エネ需要、日中関係リスクが並列で残る。SiC生産能力2.5倍の積極投資と需要に連動させた投資調整を同じ説明会で両立させる近藤史夫社長下の体制が、デバイス垂直統合で得た優位を超過利潤に変換し、生成AIで拡大するデータセンター需要に重電機器の販売を乗せられるかが、次に検証される論点となる。