1936年10月、日本碍子（現・日本ガイシ）のセラミック技術を基盤に日本特殊陶業株式会社が設立された。愛知県名古屋市を創業地として、セラミック焼結技術を応用したスパークプラグの国産化を事業目的に掲げ、当時輸入依存が続いていた自動車・航空機用点火プラグ領域への参入を図った動きである。戦時中は航空機向け点火プラグを製造して軍需に対応し、1945年3月時点で従業員数は2,887名に達していた。しかし終戦で軍需が消滅し、1945年11月に2,000名を解雇して事業規模を縮小せざるを得なくなり、創業からわずか10年目で事業の存続そのものが焦点となる深刻な転機に立たされた。軍需から民需への転換を軸とした戦後復興の出発点は、この大縮小を伴う局面から始まる。

戦後復興期に入ると、自動車産業の再建に伴って点火プラグの需要が回復に転じた。1949年に東京証券取引所に上場し、戦後の設備更新と事業再建に必要な資金を資本市場から調達する体制を整え、独立した上場企業としての歩みを正式に開始した。1956年には経営陣が米国の大手プラグメーカーを視察し、海外メーカーの工場における生産性の優位を認識した。この視察を受けて生産改善が本格化し、米国型の大量生産思想を踏まえた製造工程の合理化と品質向上、検査工程の高度化が順次進んだ。国内競合との差別化軸として品質と生産性の両面を同時に引き上げる取り組みが、同社の事業基盤を地道に固めていく土台となった。

1959年2月にブラジルで点火プラグの現地生産を開始し、海外展開の先陣を切った。ブラジル政府の自動車産業国産化政策に対応した進出であり、国内メーカーとしては早い段階で海外現地生産に踏み切った事例として特筆される。1962年には小牧工場を新設し、乗用車の普及に伴うプラグ増産体制を整備した。1966年時点で点火プラグの国内生産量ベースでシェア70%を確保し、競合のデンソー（ボッシュと技術提携）を引き離して国内点火プラグ市場の主導権を握った。国内シェア70%という高い市場地位は、新車装着向けだけでなく補修用市場での価格決定力にも直結し、同社の収益力を長く支える事業基盤の核となった。

国内シェアの高さに加え、補修用市場における高い収益性が事業基盤を支えた。補修用プラグは自動車の車検・整備時に定期交換される消耗品で、新車装着用と比較して利益率が高いという構造的特性を持つ。1966年には米国に現地法人を設立し、補修用点火プラグの海外販売を開始し、国内で整えた補修用市場モデルを海外へ横展開する動きが始まった。1958年時点でスパークプラグ1個190円だった価格は、1970年に新製品「NGKスーパー」で値上げを実施し、製品の高付加価値化が順を追って進んだ。新車装着向けと補修用の双方で価格決定力を持ち、安定的な利益を稼ぐ収益モデルが事業構造として定着した。尾堂真一は後に「世界シェア6割に」（日刊工業新聞 2011/09/01）を掲げ、この補修用主軸モデルの世界展開を長期目標に据える。

1967年10月、半導体の集積回路が普及し始めるなか、日本特殊陶業はセラミックICパッケージの製造販売を開始した。ICチップを収納するパッケージ素材としてセラミックが台頭しており、スパークプラグで培ったセラミック焼結技術を半導体向けに転用する形で、非自動車領域への多角化を本格開始した。1982年には自動車の排ガス濃度を検出する酸素センサーの製造販売も開始し、セラミック技術の応用範囲を広げて自動車部品事業の幅を拡大した。セラミック焼結という共通技術を軸にして、点火プラグ・半導体パッケージ・酸素センサーという異なる用途領域を同時に手掛ける独特の事業構造が、同社の姿として固まった。

1990年代に入ると、CPU・MPU向けパッケージ素材において樹脂製の価格低下が進行し、セラミックからの置き換えが加速した。日本特殊陶業は1998年にインテル向け樹脂パッケージの量産を本格化し、素材転換への対応を急いだ。セラミック技術で参入した事業領域が、素材の世代交代そのものによって事業存続の分岐へ追い込まれる局面で、同社にとっては主力技術の優位が通じない戦場に引き込まれる経験となった。2007年には半導体向けパッケージの増産のため小牧工場で増産計画を実施したが、この投資判断は2008年のリーマンショックと重なる形で、需要急減のなかで稼働率低下が業績に直接跳ね返った。

1973年から東南アジアでの現地生産を本格化し、1975年には欧州・米国・豪州で販売拠点を順次拡充した。1959年のブラジル進出以来、海外販売は長らく輸出中心に進められてきたが、1970年代半ばから現地生産と販売拠点整備を並行して進める方向へ舵が切られた。国内の生産拠点を補完する形で海外現地生産を積み上げる戦略へ切り替わる。1990年には先進国での現地生産を本格化させ、日本・ブラジル・東南アジア・欧米に跨るグローバル生産体制が整った。2003年にはアジアでの生産増強をさらに進め、需要の拡大するアジア市場への供給体制を強化し、生産地と主要需要地の距離を縮める体制を世界規模で整える動きが加速した。

スパークプラグの海外展開は補修用市場を軸に進められた。自動車の保有台数が増加する新興国では消耗品としての交換需要が安定的に発生し、NGKブランドは品質と信頼性で市場地位を得た。補修用市場は新車販売の景気変動に比べて安定性が高く、グローバル展開においても収益の安定源となったため、新車装着とリプレースを並立させる事業モデルがそのまま世界規模へ広がる形で発展した。先進国・新興国を問わず生産拠点を配置する体制は、為替リスクの分散と現地需要への迅速な対応を可能にし、主要地域ごとに完結したバリューチェーンを持つことで政情変動や物流障害への耐性を高めるという副次効果も生んだ。

2009年3月期に最終赤字に転落した。リーマンショックによる自動車販売の急減と半導体需要の落ち込みが同時に発生し、スパークプラグとセラミックICパッケージの両事業が同時に打撃を受けた。新車装着・補修用の両方で販売が落ち込むなか、前年までに積み上げた設備投資が固定費として重くのしかかり、収益急減と損失計上の連鎖が避けられない厳しい局面となり、半導体向け小牧工場の稼働率低下は象徴的な事象として業績の圧迫要因となった。自動車市場と半導体市場という本来は景気循環のタイミングが必ずしも一致しない二つの需要軸が同時に沈み込んだ点が、損失の深刻さを際立たせた。

セラミックICパッケージ事業は、樹脂パッケージへの素材転換と需要そのものの減退という二重の圧力にさらされ、生産能力の見直しと工程の合理化を含む事業の再編が続いた。2007年に増産を決めた小牧工場の稼働率低下は象徴的な事象で、素材転換の波とマクロ経済の変動が重なったことで、セラミックICパッケージ事業の継続可否を根本から問い直す議論が経営会議の場で積み重なった。半導体素材事業の構造的な逆風と自動車市場の急変が同時に押し寄せたことで、特定事業に依存することのリスクが経営課題として強く意識される転機となり、事業ポートフォリオの再構築という中長期の命題が、当時の経験を起点として経営の前面に据えられた。

2013年5月にはスパークプラグ10億本生産計画を公表し、主力事業のグローバル展開をさらに加速させる方針を対外的に発表した。エンジン車の保有台数が世界的に増加し続けるなかで、補修用プラグの累計生産規模を引き上げることによって、スケールメリットの享受と新興国市場におけるNGKブランド浸透の強化を同時に図ろうとした動きである。リーマンショック時の赤字経験を経た後も、半導体パッケージ事業の構造的リスクを冷静に見据えつつ、スパークプラグ事業の拡大と補修用市場の深掘りに経営資源を集中投入する判断が、経営陣から対外に示された戦略転換であり、同社の歩みにおける重要な転換期となった。

以降、先進国・新興国を問わず生産拠点と販売網の再配置が進み、新興国でのモータリゼーションに合わせた現地生産と、先進国での高付加価値品生産という役割分担を世界規模で整える作業が続いた。補修用プラグの累計生産規模という分かりやすい目標を掲げることで、グループ全体の生産拠点間で共通の業績指標を共有した。同社はエンジン車点火プラグ市場における世界シェアを引き上げる戦略を進め、事業ポートフォリオの主たる収益源としてスパークプラグ事業を前面に据える経営の構えを長期にわたって維持した。エンジン車存続シナリオの上に立つ経営判断であり、電動化進展が本格化する2020年代に入ってからは、この構えそのものが問い直された。