イビデンの歴史

1917年にイビデン（当時・揖斐川電気）は大垣工場を新設し、カーバイドの製造を開始していた。カーバイドは石灰石とコークスを高温で反応させて製造する化学製品であり、肥料などの原料として需要があった。製造工程では大量の電力を消費するため、自社で水力発電所を保有するイビデンは、発電コストを内部化できるという構造的なコスト優位を持っていた。

この優位性を背景に、イビデンはカーバイド製造を本格化させた。水力発電による安価な電力を自家消費に回すことで、外部から電力を調達する競合に対して価格競争力を確保した。電力事業の顧客に電力を売るのではなく、自社の化学品製造に電力を使うという垂直統合型の事業モデルであった。

だが、戦時中の水力発電会社の統合再編により、政治的な理由により独立企業として水力発電事業の継続が困難となった。

1942年にイビデンは創業以来の主力事業であった水力発電による売電事業から撤退した。発電設備は引き続き保有したものの、外部への売電を停止し、発電した電力はカーバイド製造に全量を振り向ける形となった。電力会社からメーカーへの転身であった。

以後、カーバイド製造はイビデンの主力事業として高度経済成長期まで機能した。しかし1973年のオイルショック以降、カーバイド需要は減退に転じ、業界内の過剰生産と相まってイビデンの収益基盤は揺らぐことになる。1991年には最後の電気炉の火が消え、カーバイド事業そのものからも撤退した。

1970年にイビデンは、当時普及しつつあったプリント配線板への参入を決定し、研究開発を開始した。プリント配線板は半導体部品を搭載するための積層状の基板であり、銅箔や樹脂でコーティングされる精密部品であった。集積回路（IC）の普及に伴い、半導体部品の微細化が進むとともにプリント配線板の需要拡大が見込まれていた。

イビデンがこの分野に参入できた技術的な背景には、すでに事業化していた建材（メラミン化粧板）で培ったエッチング技術があった。プリント配線板もメラミン化粧板も、化学薬品による腐食加工（エッチング）を基盤技術とする点で共通しており、イビデンの既存技術を応用できる領域であった。

イビデンは建材事業で蓄積したエッチング加工技術をプリント配線板の製造に転用し、1972年に実用化に至った。カーバイド事業の先行きに不安を抱えるなかで、半導体関連という新たな成長領域への布石を打った形であった。

この参入が、後のイビデンの事業構造を決定づけた。プリント配線板で培った基板製造技術は、1980年代後半のプラスチック製パッケージ基板の開発へと発展し、最終的にインテル向けパッケージ基板という主力事業の原型となった。カーバイドと建材の企業がエレクトロニクス部品メーカーへと変貌する起点であった。

1980年代を通じてマイクロプロセッサ（MPU）やICの普及が加速し、これらの半導体部品を覆うパッケージ基板の市場が急成長していた。当時のパッケージ基板はセラミック製が主流であり、京セラや日本特殊窯業といった先発企業が独壇場を築いていた。イビデンはセラミックの技術蓄積を持たなかったが、1987年にパッケージ基板への参入を決め、素材をプラスチックに絞るという選択をした。

プラスチック製パッケージ基板の採用実績はほぼ皆無であり、イビデンにとっては冒険であった。しかし、プラスチックは絶縁性に優れるという電気特性上の利点があり、半導体の高性能化に伴って将来的にはセラミックを代替しうると判断した。

イビデンはプラスチック製パッケージ基板を国内だけでなく、シリコンバレーを中心とする米国市場で販売することを意図し、米国に現地法人の販売会社を設立した。半導体産業の中心地に営業拠点を置くことで、インテルをはじめとする米国の半導体メーカーとの接触機会を確保する狙いがあった。

ただし、1990年代前半のプラスチックパッケージは、5枚の板を積層化するプレス加工の技術的な困難から価格の引き下げが難しく、一部の高額な汎用コンピュータ向けに採用されるにとどまった。PC向けの主戦場ではセラミック製が依然として優勢であり、インテルのCPUへの採用には至らなかった。この状況が変わるのは、1990年代半ばにインテルがプラスチック製への切り替えを決断してからのことである。

1991年にイビデンは創業以来の主力事業であったカーバイドの生産を終了し、最後の電気炉の火が消えた。売上の柱を失ったイビデンは経営危機と隣り合わせの状態にあり、社長に就任した遠藤優は半導体関連事業に活路を求めた。インテルはCPUの世代交代に合わせて部品サプライヤーを2〜3年ごとに切り替える企業であり、新規参入者にもチャンスがあった。

1994年にイビデンはインテルの次世代CPU向けにプラスチック製パッケージ基板を供給することを目標に据えた。インテルがセラミック製からプラスチック製への切り替えを検討し始めた時期であり、この技術転換の波に乗ることがイビデンの生存戦略そのものであった。

遠藤社長はインテル攻略を自らの直轄プロジェクトとして発足させ、藤川社長室長と伊藤次長に人事を一任して50名のチームを編成した。メンバーには40代のエース社員を配置し、他部署との業務の掛け持ちを一切禁止した。さらに社内の研究開発予算を研究開発本部から剥奪し、ほぼ全額をパッケージ基板の開発に一点集中させた。

遠藤社長はプロジェクトチームに対し「原則2年で量産化に持ち込む」ことを至上命題とし、1日でも遅延した場合はプロジェクトを解散すると通達した。通常5〜6年を要する開発を2年に圧縮するという目標設定であった。ただし解散の場合でも終身雇用は保証するとし、失敗時の個人的リスクを除去することで開発への全力投入を可能にした。

1995年にインテルはCPU向けパッケージ基板をセラミック製からプラスチック製に切り替える方針を正式に発表した。イビデンのプラスチック製パッケージ基板はこの方針転換に合致し、1996年にインテルから数百万個規模の大量受注を獲得した。1998年には大垣工場にパッケージ基板の製造新棟を新設し、量産体制を整えた。

インテルとの取引開始により、イビデンはFY1996およびFY1997に2期連続で過去最高収益を達成した。カーバイド撤退後の経営危機からの脱却が実現し、パッケージ基板がイビデンの新たな収益の柱として確立された。遠藤社長が「プロジェクトと心中する」覚悟で臨んだ一点集中の賭けは、インテルの素材転換という外部環境の変化と噛み合うことで結実した。

2008年にイビデンはパッケージ基板、プリント配線板、自動車向けDPFのそれぞれの需要が拡大すると判断し、大規模な設備投資を実施した。FY2008における設備投資額は累計618億円に及び、主な内訳はパッケージ基板向け282億円、プリント配線板向け129億円、自動車向けDPFに35億円であった。

最大の投資項目はマレーシアにおける海外生産拠点の立ち上げであった。2008年にイビデンはマレーシアに現地子会社を設立し、2011年の工場稼働を目指してパッケージ基板およびプリント配線板の製造拠点を建設した。インテル向けの供給能力を拡大するための前方投資であった。

618億円に及ぶ巨額投資に対して、イビデンは投資額の全額を自己資金でまかなった。銀行借入や資本市場からの調達は見送られた。2000年代を通じてパッケージ基板事業が好調であったことから、蓄積した利益を再投資に回す形となった。

自己資金による投資は財務的な規律を示す一方で、外部資本を活用しないことで投資規模やスピードに制約がかかりうる面もある。しかしイビデンにとっては、借入金に依存しない財務体質を維持することが、半導体需要の変動に対する耐性を確保する上で重要な判断であった。翌2009年にはリーマンショックにより87億円の最終赤字を計上するが、借入依存度が低かったことで財務的な危機には至らなかった。