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      "event": "株式会社電通（現 株式会社電通グループ)と米国General Electric Companyの合弁により、東京都中央区に株式会社電通国際情報サービスを設立。",
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      "event": "米国に子会社 ISI-Dentsu of America, Inc.（現 DENTSU SOKEN USA, INC.）を設立。",
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      "category": "事業撤退|海外進出",
      "region": "中国",
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      "event": "香港に香港支店を開設。（1990年８月廃止）",
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      "event": "子会社 電通国際システム株式会社を設立。（1997年７月当社に吸収合併）",
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      "region": "東南アジア",
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      "event": "シンガポールに子会社 ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.（現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.）を設立。",
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      "category": "会社設立|組織再編|合弁設立|海外進出",
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      "event": "米国International TechneGroup Inc.との合弁により、子会社 株式会社アイティアイディコンサルティングを設立。（2020年１月株式会社アイティアイディに商号変更。2024年１月当社に吸収合併)",
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      "event": "株式取得により、株式会社経調を子会社化。（2024年１月株式会社電通総研ITに商号変更。2026年１月株式会社電通総研セキュアソリューションに吸収合併）",
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      "event": "株式取得により、株式会社エスアイアイディを子会社化。（2004年５月株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更。2009年10月当社に事業譲渡し、2010年３月解散）",
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      "event": "タイに子会社 ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.（現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED）を設立。",
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      "event": "子会社 株式会社ISIDアドバンストアウトソーシングを設立。（2004年１月株式会社電通総研セキュアソリューションに商号変更。2026年１月株式会社電通総研ITを吸収合併し、株式会社電通総研テクノロジーに商号変更）",
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      "event": "株式取得により、PT. Ebiz Cipta Solusiを子会社化。（2021年９月PT. ISID Indonesia（現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA）に吸収合併）",
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      "event": "株式会社セブン銀行との合弁により、株式会社ACSiONを設立し、関連会社化。",
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      "event": "株式会社電通国際情報サービスから、株式会社電通総研に商号を変更。",
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