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      "name": "早坂伸夫",
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      "origin": "生え抜き（1984年東芝入社）。半導体プロセス開発から先端メモリ開発センター長・統括技師長を歴任し、分社した東芝メモリ（現キオクシア）へ移って副社長を経て社長へ",
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      "sections": {
        "tenure_summary": "技術統括出身の社長として、米ウエスタンデジタルとの経営統合交渉が破談したのちも単独路線を選び、先端3D NANDの世代開発を軸に事業を継続した経営者である。\n\nベインキャピタル連合の非公開下で進めた財務再建を、4年越しの東証プライム上場で一区切りつけた。",
        "initiatives": "- **2019年7月**: 社長・成毛康雄の病気療養に伴い、代表取締役副社長として社長業務を代行\n- **2020年1月**: 代表取締役社長 社長執行役員に就任（成毛康雄の辞任を受け、2020年1月29日の取締役会で決議）\n- **2021〜2023年**: 米ウエスタンデジタルとのメモリ事業統合交渉（2023年10月に破談、単独路線を継続）\n- **2024年12月**: 東証プライム市場へ新規上場（証券コード285A、初値1,440円、時価総額約7,760億円）\n- **2026年4月**: 社長を退任し太田裕雄へ引き継ぎ（2026年1月30日発表、3月31日まで社長兼CEO）\n- **2026年6月**: 代表取締役を退任し顧問へ（2026年6月25日の定時株主総会）",
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            "text": "1955年生まれ。1984年に東北大学大学院を修了して東芝へ入社し、半導体プロセス開発を歩んだ。2007年12月に先端メモリ開発センター長、2013年10月にセミコンダクター＆ストレージ社の統括技師長兼半導体研究開発センター長となった。2017年4月に分社した旧東芝メモリの取締役副社長へ移り、2018年8月に技術統括責任者、2019年7月にキオクシアホールディングスの代表取締役副社長執行役員に就任した。"
          },
          {
            "frame": "selection",
            "text": "初代社長の成毛康雄氏は2020年1月29日に病気療養のため退任し、同年7月に死去した。副社長だった早坂氏が同日付で代表取締役社長 社長執行役員に就任した。米インテル出身のステイシー・スミス氏が会長として支えた。"
          },
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            "text": "2020年10月に予定した上場は、仮条件を1株2,800〜3,500円へ引き下げても買い手が集まらず、9月28日に延期を発表した。2021年にウエスタンデジタルが約200億ドルの株式交換を提案し、2023年にはフラッシュ事業を分離して日本に本社を置く新会社をつくる構想で経営統合交渉が再燃したが、株主のSKハイニックスが同意せず10月に破談した。2022年10月には約1兆円を投じた四日市第7製造棟を竣工させた。2024年12月18日、公開価格1,455円で東京証券取引所プライム市場に上場した。"
          },
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    {
      "slug": "ota-hiroo",
      "name": "太田裕雄",
      "kana": "おおた　ひろお",
      "origin": "生え抜き（1985年東芝入社）。英国駐在を経てメモリ応用技術部長・技師長、キオクシアのメモリ事業部長・副社長執行役員を経て社長へ",
      "origin_type": "生え抜き",
      "hometown": "東京都",
      "education": "慶應義塾大学理工学部 (1985)",
      "education_source": "https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00772356",
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        {
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        }
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      "sections": {
        "tenure_summary": "メモリ事業部門を長く率いた技術者として、生成AI・データセンター向け需要の拡大局面で社長に就任し、就任前後のFY25に過去最高益を計上した経営者である。\n\n成毛康雄氏・早坂伸夫氏に続き、東芝でメモリ技術を歩んだ技術者が3代続けて社長を担う系譜を引き継いだ。",
        "initiatives": "- **2024年6月**: 副社長執行役員に就任（メモリ事業部門を統括）\n- **2026年4月**: 社長執行役員に就任\n- **2026年6月**: 代表取締役社長 社長執行役員に就任（早坂伸夫の代表取締役退任を受け、2026年6月25日の定時株主総会後）",
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            "text": "1985年に東芝へ入社し、1991年3月から東芝エレクトロニクス英国社に駐在した。2008年4月にセミコンダクター社メモリ事業部のメモリ応用技術部長、2015年6月にセミコンダクター＆ストレージ社のメモリ応用技術技師長を務めた。2021年1月にキオクシアのメモリ事業部長となり、2023年6月に専務執行役員、2024年6月にキオクシアホールディングスの副社長執行役員へ進んだ。東芝メモリ時代から研究所でメモリ需要が伸びる次の市場を探してきた幹部である。"
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              {
                "slug": "hayasaka-nobuo"
              }
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            "text": "2026年1月30日、キオクシアホールディングスは社長交代を発表した。早坂伸夫氏は2026年3月31日まで社長兼CEOを務め、太田氏が4月1日に社長へ就任した。同年6月の定時株主総会を経て代表取締役社長 社長執行役員となった。初代の成毛康雄氏、早坂氏に続き、東芝でメモリ技術を歩んだ技術者が3代続けて社長を担った。"
          },
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            "text": "就任後の2026年7月8日、ベインキャピタル系は最後の持分を売却し、2018年の買収から8年でキオクシアの株主から退いた。2026年3月末の大株主は東芝が17.59%、ベインが組成したSKハイニックスの経済持分を担うBCPE Pangea Cayman2, Ltd.が14.17%で、東芝が筆頭株主に残った。四日市工場と北上工場では、ウエスタンデジタルから分かれたサンディスクとの共同開発・生産が続く。"
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